본 교육은 다중물리현상 시뮬레이션 소프트웨어인 COMSOL Multiphysics 3.5a 를 이용하여 하루 동안 실습위주로 진행됩니다. 물리현상을 시뮬레이션 하기 위한 전 과정을, COMSOL Multiphysics 3.5a 그래픽 사용자 인터페이스를 이용하여 진행합니다. 본 과정은 전자기·열·구조 분야를 위주로 하여 유동 등의 기타 다른 분야와의 연성해석과 관련된 모델링을 위주로 진행됩니다.
2차원 및 3차원 모델링에 대하여 형상그리기, 물성 및 경계조건 입력, 격자 생성, 솔버(solver)선택, 결과 가시화 및 후처리 등의 시뮬레이션 전 과정을 실습하게 됩니다.
※ 주 최 : (주)알트소프트
※ 일 시 : 2010년 1월 29일(금) 09:30 ~ 17:30
※ 장 소 : 알트소프트교육장(서울시 강남구 삼성동 36-6호 에이플러스하우스 2층)
※ 참가비 : 일반-110,000원 학생-77,000 (VAT, 점심 및 교재비 포함)
※ 입금계좌 : 우리은행 581-063412-13-101, 예금주: (주)알트소프트
(교육비 관련 공지사항을 참고해 주세요)
※ 인 원 : 16명 (선착순)
※ 교육내용 :
|
일 정
|
교 육 내 용
|
|
1/29
|
09:30 – 10:00
|
전자기·열·구조 연성해석과 관련된application 소개
본격적인 모델링의 전 단계로서, 해당 해석분야에 대한 COMSOL Multiphysics의 특징과 사례들을 살펴 볼 수 있다.
|
|
10:00 – 11:00
|
모델링 1. 회전하는 형상에 대한 전자기 해석
움직이는 물체에 대한 전자기 현상을 모델링한 예제로 moving mesh의 사용법을 볼 수 있는 예제.
|
|
11:00 - 12:00
|
모델링 2. 전자기-구조 해석
전자기 해석을 통해 전자기력을 계산하고, 그 전자기력에 의한 구조물의 변위를 해석한 예제.
|
|
12:00 - 13:00
|
모델링 3. 접촉해석(Contact Analysis)
Snap Hook와 Groove의 체결 모델링으로, 체결시의 contact 해석이 고려되며, 체결후의 영구변형을 고려하기 위하여, 탄-소성 영역의 해석을 포함한다.
|
|
13:00 - 14:00
|
|
|
14:00 - 16:00
|
모델링 4. 전자기-열-구조 해석
전계해석을 통하여 heat sourcer값을 산출해 내고, 이를 통해 열 해석을 수행한 다음, thermal expansion을 포함하는 구조해석까지 고려해 보는 모델링. 최종적으로 구조물이 받는 스트레스 혹은 필요한 변위를 얻어낼 수 있는가에 대한 모델링.
|
|
16:00 - 17:30
|
압전 소자 혹은 이를 포함하는 구조물에 대한 해석을 통하여, 주파수 혹은 변위등과 관련된 결과를 얻어볼 수 있는 모델.
|
교육
