COMSOL Multiphysics V4가 출시되었습니다. 과학자에서 기술자에 이르기까지 초보자부터 능숙자까지 모델링 구축 흐름을 쉽게 파악할 수 있는 새로운 GUI가 도입되었으며, 새로 출시된 LiveLink™ - Autodesk® Inventor®, Pro/ENGINEER®, SolidWorks®, MATLAB® - 을 이용하여 제품 설계에 필요한 통합 환경을 다룰 수 있게 되었습니다.

V4.0a을 통하여 새로운 3개의 모듈 – CFD, Plasma, Batteries & Fuel Cell Modules – 이 출시되었습니다. 또한, 기존의 Chemical Engineering Module 과 Reaction Engineering Module 이 통합되어 Chemical Reaction Engineering Module 로 재구성 되어 출시 되었습니다.

COMSOL Multiphysics V4에서 적용되는 GUI는, 모델 구성을 손쉽게 하기 위하여 전체적 흐름을 파악할 수 있는 프로세스와, 프로세스의 각 부분마다 값을 즉시 입력 또는 조정할 수 있는 COMSOL Desktop 이라 불리는 환경입니다. 이를 이용하면 모델 접근성이 한결 손 쉬워지며, 불필요한 부분을 생략할 수 있게 됩니다.

또 다른 특징은, CAD와 MATLAB과의 호환을 위해 LiveLink 군을 도입한 것입니다. 이것들은 LiveLink™ for SolidWorks®, LiveLink for Inventor®, LiveLink for Pro/ENGINEER® , LiveLink for MATLAB® 등 입니다. CAD의 LiveLink는 COMSOL Multiphysics와 직접 연동을 하여 CAD에서 만든 구조체를 바로 불러올 수 있을 뿐만 아니라 구조체의 파라미터를 이용하여 시뮬레이션할 수 있습니다. 또한, MATLAB과 연동하여 확장성을 고려한 모델을 구축할 수 있습니다.

추가적으로, V4부터는 클러스터를 지원합니다. FNL(Floating Network License)을 이용하면 노드(node)수의 제한 없이, 추가 비용 없이 사용할 수 있으며, Windows HPC Server 2008, Windows Compute Cluster Server 2003, Linux 운영체제에서 가능합니다.
　

COMSOL Multiphysics V4 주요 특징

1. 새롭게 도입된 GUI 모델링 환경인 COMSOL Desktop

2. Plasma Module, CFD Module, Batteries & Fuel Cells Module 출시
3. 모델링과 시뮬레이션 과정에 있어서 Model Builder와 그래픽 프로그래밍 기능을 통한 빠른 모

   델 작업
4. COMSOL과 CAD간의 LiveLink군:
  - LiveLink for Inventor
  - LiveLink for Pro/ENGINEER
  - LiveLink for SolidWorks
5. LiveLink for MATLAB을 이용한 프로그래밍환경에서의 다중물리모델구현
6. Windows Compute Cluster Server 2003, Windows HPC Server 2008, Linux에서 추가 비용 없이 Floating라이선스를 이용하여 Cluster computing구현 가능
7. 구조체 변수 변경(parameter sweep) 완전 지원
8. 새로운 솔버 :
  - 주파수응답과 시변해석의 Modal Solver(예 : 구조와 음향)
  - 클러스터를 위한 MUMPS / SPOOLES 직접 솔버(Direct Solver)
9. 솔버구성, 솔버방식, 격자구성, 결과에 대한 완전 자동 시뮬레이션 구성
10. 새로운 기능을 통한 빠른 그래픽 처리:
  - 동시에 여러 결과 보여주기
  - 계산중간에 임의의 값을 보여주는 프로브(Probes) 기능
  - 이전 데이터를 이용하여 새로운 데이터를 만들고 후처리에서 사용할 수 있는 데이터 설정

   (Data  sets)기능

새로 추가된 모듈 기능

구조-음향
- 구조-음향 문제에 있어서 자동으로 경계 조건 설정
- 체적 탄성률, 전단 탄성률, Lamé 상수, 음파, 전단파 속도, 영률, 푸아송비를 사용한 탄성물질 정의
- 비등방성 물질의 다공성탄성체 지원
- 강성 회전과 같은, 운동학적 구속과 강성 핀에 대한 강성연결 경계 조건(rigid connector boundary)
- 구조 쉘의 대변형

열전달
- 전자기기 냉각과 열 흡수원에 대한 통합 열전달(유체, 유동 열전달, 구조 열전달)
- Multiple immobile solid 특성을 띈 다공성 매질에서의 열전달
- Participating 물질에서의 복사열

전자기, MEMS, RF
- 전기 회로 요소(저항기, 축전기, 인덕터)
- Fast-frequency sweep solver (Asymptotic Waveform Evaluation)
- 임의의 electric thickness를 지닌 얇은 금속층 에서의 전이 경계 조건

유체 유동
- 향상된 난류 모델과 Low 레이놀즈 난류 모델
- 농축 종의 혼합 평균 확산계수
- 높은 삼투를 지닌 얇은 쉘과 갈라진 틈을 지닌 구조체에서의 유동 인터페이스