::: (ÁÖ)¾ËÆ®¼ÒÇÁÆ®-¿£Áö´Ï¾î¸µ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Àü¹® ȸ»ç :::::::::::::::::::::::::

¡¡

¡¡

¡¡

¡¡

¡¡

  

ȸ»ç¼Ò°³

Á¦ ǰ

±³ À°

°øÁö»çÇ×

Á¦Ç°¼Ò°³ÀÚ·á

±â¼úÁ¤º¸

Contact us

  

¡¡
¡¡

Application Specific
Modules

Multipurpose

Interface Products

¡¡
¡¡
c2

  

 

 

COMSOL V4.3b Release Highlights

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Multibody Dynamics Module  

 

Multibody Dynamics ModuleÀº À¯ÇÑ¿ä¼ÒÇØ¼®À» ÀÌ¿ëÇÏ¿© º¹ÀâÇÑ ´Ù¹°Ã¼ ±¸Á¶¹°À» ÃÖÀûÈ­ÇÏ°í ¼³°èÇϴµ¥ ÇÊ¿äÇÑ °­·ÂÇÑ µµ±¸¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. Structural Mechanics Module¿¡ Ãß°¡ÇÔÀ¸·Î½á, Å« º´Áøº¯À§ ȤÀº ȸÀüº¯À§¸¦ ³ªÅ¸³»´Â °­Ã¼³ª À¯¿¬Ã¼ Á¶ÇÕ ±¸Á¶¹°ÀÇ µ¿Àû Ư¼ºÀ» ÇØ¼®ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿£Áö´Ï¾î³ª ¿¬±¸ÀÚµéÀº ¿©·¯ °¡Áö ºÎǰµéÀ» ¶óÀ̺귯¸® ³»¿¡ ÀÖ´Â 8°¡Áö À¯ÇüÀÇ Á¶ÀÎÆ®¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¶¸³ÇÔÀ¸·Î½á ¼¼¹ÐÇÑ ´Ù¹°Ã¼ ±¸Á¶¹°À» ¼³°èÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµâ¿¡¼­´Â ºÎǰ °£ÀÇ »ó´ë¿îµ¿À» Á¦ÇÑÇÏ´Â Àá±Ý Á¶°Ç°ú °°Àº º´Áø ȸÀü ±¸¼ÓÀ» ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, Multibody Dynamics Module³»¿¡ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ´Â Á¶ÀÎÆ® À¯ÇüÀº ¾Æ·¡¿Í °°½À´Ï´Ù:

 

¡Ü ½½¶óÀÌ´õ ÀÌÀ½ (3Â÷¿ø, 2Â÷¿ø)
¡Ü ÈùÁö ÀÌÀ½ (3Â÷¿ø 2Â÷¿ø)
¡Ü ÇǺ¿ ÀÌÀ½ (3Â÷¿ø)
¡Ü ³ª»ç ÀÌÀ½ (3Â÷¿ø)
¡Ü Æò¸é ÀÌÀ½ (3Â÷¿ø)
¡Ü º¼ ÀÌÀ½ (3Â÷¿ø)
¡Ü °£±Ø ÀÌÀ½ (3Â÷¿ø)
¡Ü ±Ù»ç°£±Ø ÀÌÀ½ (3Â÷¿ø, 2Â÷¿ø)

¢º °­Ã¼ºÎǰ(·ÎÅÍ)°ú À¯¿¬Ã¼ºÎǰ(ºí·¹À̵å)°£ Á¶ÀÎÆ® Á¶ÇÕÀ¸·Î »ý¼ºµÈ Ç︮ÄßÅÍ È¸ÀüÆÇ.

 

½Ãº¯, Á¤»ó»óÅÂ, Á֯ļö ¿µ¿ª, ±×¸®°í °íÀ¯Áøµ¿¼ö ´Ù¹°Ã¼ µ¿¿ªÇÐ ÇØ¼®ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ´Ù¹°Ã¼ ±¸Á¶¹° ¸ðµ¨ ³»¿¡ ÀÖ´Â ¸ðµç ºÎǰµéÀº À¯¿¬Ã¼ÀÌ°í ±âº»ÀûÀ¸·Î ź¼º ¹°¼ºÀ» °¡Áö°í ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ±× Áß¿¡¼­ Rigid DomainÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î °­Ã¼È­ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ºñ¼±Çü ź¼º ¹°¼ºÄ¡´Â ´Ù¹°Ã¼ µ¿¿ªÇÐ µðÀÚÀΰú Á¶ÇÕÇÏ¿© Á¤ÀÇÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç Nonlinear Structural Materials Module ȤÀº Geomechanics Module°ú ÇÔ²² ÇØ¼®ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Á¶ÀÎÆ®´Â ½Ã°£ ÇÔ¼ö·Î½á ±â ¼³Á¤µÈ ¸ð¼Ç»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Àΰ¡µÈ ÈûÀ̳ª ¸ð¸àÆ® ¶ÇÇÑ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. °¨¼â°ªÀ» °¡Áö´Â ºñƲ¸² ½ºÇÁ¸µ ¶ÇÇÑ Á¶ÀÎÆ®¿¡ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ Æ¯Â¡µéÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¾Æ·¡¿Í °°Àº °ÍµéÀ» ÇØ¼®Çϰí È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

¡Ü ¼Óµµ, »ó´ëºÎǰ°£ÀÇ »ó´ë º´Áøº¯À§ ȤÀº »ó´ëȸÀüº¯À§
¡Ü Á¶ÀÎÆ® ¸ð¸àÆ®, ¹Ý·Â
¡Ü ±¹¼Ò ÁÂÇ¥°è¿Í Àü¿ª ÁÂÇ¥°è¿¡ ´ëÇÑ ±âÁØ ÇÁ·¹ÀÓ
¡Ü À¯¿¬Ã¼ ³»ÀÇ ÀÀ·Â°ú º¯Çü
¡Ü Fatigue ModuleÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ÇÇ·ÎÇØ¼®

 

Wave Optics Module  

 

Á¤È®ÇÑ ºÎǰ ¼³°è ¹× ÇØ¼®¿¡ Wave Optics ModuleÀº À¯¿ëÇϸç, ¼±Çü ¹× ºñ¼±Çü ±¤ÇÐ ¹°Áú¿¡ ´ëÇÑ ÀüÀÚÆÄ ÁøÇà ÇØ¼®À» ½±°Ô Çϱâ À§ÇÑ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµâ¿¡¼­´Â Direct Discretization of Maxwell's EquationÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ È¹±âÀûÀÎ Beam Envelopes Method(BEM)¸¦ Á¦°øÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, Àü±âÀåÀº ±Ù»çÈ­°¡ ¾ø´Â Slowly Varying Envelope ÇÔ¼ö¿Í Rapidly Varying Exponential Phase ÇÔ¼öÀÇ °öÀ¸·Î Ç¥ÇöµË´Ï´Ù. ÆÄÀ庸´Ù »ó´çÈ÷ Å« Çü»óÀÇ ±¤ÇÐ ½Ã½ºÅÛÀº Wave Optics ModuleÀ» ÀÌ¿ëÇϸé, ȸÀý¿¡ ´ëÇÏ¿© Ray Tracing±Ù»ç¹ýÀ¸·Î ÇØ¼®ÇÒ ¼ö ¾ø´Â ºÎºÐ±îÁöµµ Á¤¹ÐÇÏ°Ô ÇØ¼®µË´Ï´Ù. Beam Envelopes Method´Â ÁÖ¿ä ÁøÇà¹æÇâ¿¡ ´ëÇÏ¿© ¾Ë°í ÀÖ¾î¾ß Çϸç, Wave Optics Module¿¡¼­ ÀϹÝÀûÀÎ ÀüÀÚÆÄ ÇØ¼®¹æ¹ý¿¡ º¸¿ÏÇÏ¿© »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º °¡¿ì½Ã¾È ºöÀÌ BK-7 ±¤ÇÐ À¯¸®¿¡ Àΰ¡µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨Àº ±¼Àý·üÀÌ ºûÀÇ ¼¼±â¿¡ µû¶ó º¯È­ÇÏ´Â ºñ¼±Çü ±¤ÇÐÇØ¼®ÀÇ ¿¹Á¦ÀÔ´Ï´Ù. ºöÀÇ Áß¾Ó¿¡¼­ ±¼Àý·üÀº °¡Àå Å©°Ô µÇ¸ç, ÀÌ À¯µµµÈ ±¼Àý·üÀº ȸÀý¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÖ¾î ºö¿¡ ÁýÁߵǹǷÎ, Self-FocusingÀ̶ó ºÎ¸¨´Ï´Ù. Self-FocusingÀº °í Àü·Â ·¹ÀÌÀú ½Ã½ºÅÛÀÇ ¼³°è¿¡ Áß¿äÇÕ´Ï´Ù. ¿ÞÂʱ׸²Àº ±¼Àý·üÀÇ º¯È­¸¦ Isosurface¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Ç¥ÇöÇÑ µÚ, ÁøÇàÆÄ¸¦ º¸±â ÁÁ°Ô Ç¥ÇöÇÑ °ÍÀ̰í, ¿À¸¥ÂÊÀº ½ÇÁ¦ ÇØ¼® °á°ú¸¦ ³ªÅ¸³»°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

Á֯ļö ÇØ¼®, °íÀ¯Á֯ļö ÇØ¼®, ½Ãº¯ ÀüÀÚÆÄ ÇØ¼®À» 2Â÷¿ø ¹× 3Â÷¿ø ÇØ¼®¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, Wave Optics ModuleÀº ¸ÞŸ ¹°Áú ¹× ȸÀü ÀÚ¼ºÃ¼¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ±¤ÇÐ ¸ÅÁú¿¡¼­ÀÇ ºû ÁøÇà¿¡ ´ëÇÏ¿© ÇØ¼®ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ À¯ÀüÀ² ¹× ÅõÀÚÀ², ÀϹÝÀûÀÎ ºñµî¹æ¼º ±¼Àý·ü ¼ººÐÀ» ÀÔ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
±× ¿Ü¿¡µµ Port¹× »ê¶õ °æ°èÁ¶°Ç, °íÂ÷ ȸÀý ¸ðµå¸¦ Æ÷ÇÔÇÑFloquet-Periodic ±¸Á¶, SÆÄ¶ó¸ÞÅÍ ÇØ¼®, °ø°£ÀûÀ¸·Î À§Ä¡¿¡ µû¶ó º¹¼Ò¼ö ÇüÅ·Π°ªÀÌ º¯ÇÏ´Â ¹°Áú, Perfectly Matched Layers(PMLs), ÃÖ»óÀÇ ¼Ö¹ö µîÀ» Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉµéÀ» ÀÌ¿ëÇϸé, ±¤¼¶À¯, bidirectional Coupler, ±¤Çм¾¼­, ÇöóÁî¸ð´Ð ÀåÄ¡, ¸ÞŸ¹°Áú, ·¹ÀÌÀú ºö ÀüÆÄ, ºñ¼±Çü Æ÷Åä´Ð½º ÇØ¼® µî¿¡ ´ëÇÏ¿© ÇØ¼®ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

Molecular Flow Module  

 

Molecular Flow ModuleÀº ÀϹÝÀûÀÎ À¯Ã¼ ¿ªÇÐ Åø¿¡¼­ ÇØ¼®ÇÒ ¼ö ¾ø´Â Àú¾Ð ±âü ½Ã½ºÅÛÀÇ ¼³°è¿Í ½Ã¹Ä·¹À̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù. ¿îµ¿ È¿°ú´Â ±âü ºÐÀÚÀÇ Æò±Õ ÀÚÀ¯ °æ·Î°¡ À¯µ¿ÀÇ ±æÀÌ ½ºÄÉÀϰú ºñ½ÁÇÒ ¶§ Áß¿äÇÕ´Ï´Ù. ±âü¿¡¼­ ºÐÀÚ Æò±Õ ÀÚÀ¯ °æ·Î¿¡ ´ëÇÑ À¯µ¿ Çü»ó Å©±âÀÇ ºñ´Â ´©¼¾¼ö(Knudsen number)·Î ÁÖ¾îÁö¸ç, ´©¼¾¼ö(Knudsen number)ÀÇ °ª¿¡ µû¶ó 4°³ÀÇ À¯µ¿ ¿µ¿ªÀ¸·Î ³ª´­ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

¡Ü Continuum flow (Kn < 0.01)
¡Ü Slip flow (0.01 < Kn < 0.1)
¡Ü Transitional flow (0.1 < Kn < 10)
¡Ü Free molecular flow (Kn > 10)

Microfluidics ModuleÀÌ continuum°ú slip flow¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â ¹Ý¸é Molecular Flow ModuleÀº õÀÌ À¯µ¿(transitional flow)°ú ÀÚÀ¯ ºÐÀÚ À¯µ¿ ¿µ¿ª¿¡ Àû¿ëµË´Ï´Ù. Molecular Flow Module¿¡¼­ angular coefficient method´Â ¿ÀÁ÷ CAD Çü»óÀÇ Ç¥¸é¿¡¸¸ °ÝÀÚ°¡ ÀÖ´Â Á¤»ó »óÅ ÀÚÀ¯ ºÐÀÚ À¯µ¿ÀÇ °è»êÀ» ºü¸£°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. õÀÌ À¯µ¿Àº Â÷ºÐ¼Óµµ¹ý(discrete velocity method)¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© °è»êÇÕ´Ï´Ù. Molecular Flow ModuleÀº ±âü ºÐÀÚÀÇ ¿­ Ç÷°½º ºÐÆ÷¸¦ °è»êÇÑ µî¿Â°ú ºñµî¿Â ºÐÀÚ À¯µ¿À» ´Ù·ì´Ï´Ù.
Èí/Å»Âø°ú ÁõÂø ±â´ÉÀº è¹ö ÆßÇÁ-´Ù¿î(pump-down)»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¸· ¼ºÀå°ú °°Àº °øÁ¤À» ¼³°èÇϰí ÃÖÀûÈ­Çϴµ¥ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¸ðµ¨¸µ µµ¸ÞÀÎ ³»¿¡ ¼ö ¹Ðµµ(number densities)ÀÇ ÈÄ󸮴 ÀÚÀ¯ ºÐÀÚ À¯µ¿À» ¹× À̿ ºöÀÇ °æ·Î¿¡ µû¶ó ¼ö ¹Ðµµ(number densities) ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» ÃßÁ¤ÇÏ´Â °Í°ú °°Àº ¿ëµµ·Î »ç¿ëµË´Ï´Ù. Molecular Flow ModuleÀº Áú·® ºÐ¼®±â¸¦ À§ÇÑ Áø°ø ½Ã½ºÅÛÀÇ ¼³°è¿Í ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤, À§¼º ±â¼ú, ÀÔÀÚ °¡¼Ó±â»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¼ÎÀÏ(shale) °¡½º Ž»ç¿Í ³ª³ë±â°ø ¹°Áú ³»ÀÇ À¯µ¿ °°Àº ¸Å¿ì ÀÛÀº ä³Î ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ Àû´çÇÕ´Ï´Ù.  

 

¢º ÀÌ ¸ðµ¨Àº Àú¾Ð Áø°ø ½Ã½ºÅÛ³»ÀÇ ½Ã°£¿¡ µû¸¥ ¹°ÀÇ ÈíÂø°ú Å»ÂøÀ» ¸ðµ¨¸µÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ» º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù. ÀÌ ¹°ÀÌ ·Îµå-·Ï(Load Lock) °ÔÀÌÆ® ¹ëºê°¡ ¿­¸± ¶§ ½Ã½ºÅÛ¿¡ µé¾î¿À°í, ±× ÈÄ ¹°ÀÇ À̵¿°ú ÆßÇÎÀ» ¸ðµ¨¸µ ÇÑ °ÍÀÔ´Ï´Ù

 

 

Semiconductor Module  

 

Semiconductor ModuleÀº ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±âº» ¹°¸®Çö»ó¿¡ ´ëÇÏ¿© »ç¿ëÀÚ Ä£È­ÀûÀÎ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ½±°Ô ÇØ¼®ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµâÀº Charge-carrier transport method¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ¿©, µî¿Â ¶Ç´Â ºñµî¿Â Àü´Þ¸ðµ¨À» ¿¡ ´ëÇÑ Drift-Diffusion¼ö½ÄÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÇØ¼®ÇÕ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ¸ðµ¨¸µÀ» À§ÇÏ¿© Semiconductor ModuleÀº Galerkin ÃÖ¼Ò Àڽ¹ýÀÌ Àû¿ëµÈ À¯ÇÑ¿ä¼Ò¹ý°ú Scharfetter-Gummel upwindingÀ» ÀÌ¿ëÇÑ À¯ÇÑ Ã¼Àû¹ý, µÎ°¡Áö ¼öÄ¡ÇØ¼® ±â¹ýÀ» Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor)´Â ÀϹÝÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ·Î ÇÁ·Î¼¼¼­, ¸Þ¸ð¸®, µðÁöÅРȸ·ÎÀÇ °¡Àå ±âº»ÀûÀÎ ¿ä¼ÒÀÔ´Ï´Ù. Áö³­ ¸î½Ê³â µ¿¾È ÀÌ ÀåÄ¡´Â ½ÇÇèÀûÀ¸·Î ¾öû³­ ¹ßÀüÀ» ÀÌ·ç¾úÀ¸¸ç, ¿À´Ã³¯ 90nmÀÌÇÏÀÇ Å©±â·Î Á¦Á¶µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨Àº ±âº»ÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Áö¹è½ÄÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© MOS Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ DCƯ¼ºÀ» °è»êÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î °ÔÀÌÆ®Àü±ØÀ¸·Î Àü¾ÐÀÌ Àΰ¡µÇ¸é, MOSÆ®·£Áö½ºÅÍ´Â µ¿ÀÛÇÏ°Ô µË´Ï´Ù. µå·¹ÀÎ Àü¾ÐÀÌ Áõ°¡Çϸé, µå·¹ÀÎ Àü·ù ¶ÇÇÑ Æ÷È­µÉ ¶§±îÁö Áõ°¡ÇÏ°Ô µÇ°í, À̶§ Æ÷È­ Àü·ù´Â °ÔÀÌÆ® Àü¾Ð¿¡ ÀÇÇØ °áÁ¤µË´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨Àº ÀÌÂ÷¿ø ÆÄ¶ó¸ÞÅÍ ½ºÀ¬À» »ç¿ëÇÏ¿© °ÔÀÌÆ® Àü¾Ð¿¡ µû¶ó ´Ù¸£°Ô Àΰ¡µÇ´Â Àü¾Ð¿¡ ÀÇÇÑ µå·¹ÀÎ Àü·ù¸¦ °è»êÇÏ¿©, µå·¹ÀÎ ´ÙÀ̾î±×·¥À» ÀÌ¿ëÇÏ¿© MOSÆ®·£Áö½ºÅÍÀÇ Àü±âÀû Ư¼ºÀ» È®ÀÎÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

 

ÀÌ ¸ðµâÀÇ ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â ¹ÝµµÃ¼¹°Áú°ú Àý¿¬¹°Áú, ÀúÇ× Á¢ÃË °æ°èÁ¶°Ç, ¼îƮŰ(Schottky) Á¢ÃË °æ°èÁ¶°Ç, °ÔÀÌÆ® °æ°èÁ¶°Ç µîÀÌ Á¦°øµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, Á¤Àü°è ÇØ¼®À» À§ÇÑ Çâ»óµÈ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ±×¸®°í SPICE ºÒ·¯¿À±â ±â´ÉÀ» °®Ãá ȸ·Îµµ¸¦ À§ÇÑ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¸é ¿©·¯ ÀåÄ¡µéÀ» °áÇÕÇÏ¿© ½Ã½ºÅÛ ·¹º§ ÇØ¼®ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
Semiconductor ModuleÀÇ Model Library¿¡´Â ´Ù¾çÇÑ ½ÇÁ¦ ¹ÝµµÃ¼ ÀåÄ¡µéÀ» ÇØ¼®Çϱâ À§ÇØ, ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ ¾î¶»°Ô »ç¿ëÇÏ´ÂÁö ¼³¸íÇϰíÀÚ ´Ü°èº°·Î ¼³¸íµÇ¾î ÀÖ´Â ¸ðµ¨µéÀ» Æ÷ÇÔÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. Semiconductor ModuleÀ» ÀÌ¿ëÇϸé, PN Á¢ÇÕ, bipolar Æ®·£Áö½ºÅÍ, ±Ý¼Ó-»êÈ­¹°-¹ÝµµÃ¼ Àü°è È¿°ú Æ®·£Áö½ºÅÍ(MOSFETs), ±Ý¼Ó ¹ÝµµÃ¼ Àü°è È¿°ú Æ®·£Áö½ºÅÍ(MESFETs), »çÀ̸®½ºÅÍ(Thyristors), ¼îƮŰ(Schottky) ´ÙÀÌ¿Àµå µîÀ» ÇØ¼®ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

Electrochemistry Module  

 

Electrochemistry ModuleÀº Á¤È®Çϰí È¿À²ÀûÀÎ ÇØ¼®À» ÅëÇÏ¿© Àü±âÈ­ÇÐ ½Ã½ºÅÛÀ» ÀÌÇØ, ¼³°è, ÃÖÀûÈ­ÇÏ´Â ÀÛ¾÷È帧À» Áõ´ë½Ãŵ´Ï´Ù. ÀÌ´Â Àü±âºÐ¼®, Àü±âºÐÇØ, Àü±âÅõ¼®, Àü±âÈ­Çм¾¼­, »ýüÀü±âÈ­ÇÐ µî°ú °°Àº ºÐ¾ß¿¡¼­ÀÇ Àü±âÈ­ÇйÝÀÀ, Àü·ù¹ÐµµºÐÆ÷, ¹°ÁúÀü´Þ ÇØ¼®À» Æ÷ÇÔÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ½ÇÇè½Ç¿¡¼­ ¿¬±¸ÇÏ´Â ¿¬±¸¿ø ¶Ç´Â È­Çлê¾÷ ¿£Áö´Ï¾î¸¦ À§ÇÑ ½ÇÁ¦ÀûÀÎ ¼³°è¿Í ÀÔÁõÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÅøÀÔ´Ï´Ù. Electrochemistry Module¿¡¼­ Á¦°øÇϴ ƯȭµÈ ÀÎÅÍÆäÀ̽º·Î Àü·®ÀûÁ¤¹ý, Àü±Ø¹ý, Àü¾Ð Àü·ù¹ý, Àü·ùÃøÁ¤¹ý, Àü±âÈ­ÇÐ ÀÓÇÇ´ø½º ºÐ±¤¹ý(EIS) ¿¬±¸¿¡ Á÷Á¢ÀûÀÎ Á¤ÀǸ¦ Çã¿ëÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. À̷κÎÅÍ, ÇØ¼®¼öÄ¡¿Í ½ÇÇèÀ» °°ÀÌ °í·ÁÇÏ¿© ±³È¯Àü·ù¹Ðµµ, Ȱ¼º °úÀü¾Ð°ú °°Àº º¯¼ö¸¦ °è»êÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀü±ØÀº Àü±âºÐ¼®¿¡¼­ ¸¹ÀÌ È°¿ëµÇ°í Àִµ¥, ÀÌ´Â ¼Ò·®ÀÇ È°¼ºÀü±Ø¹°Áú·Î °íÀü·ù¹Ðµµ¸¦ Á¦°øÇϰí Àֱ⠶§¹®ÀÔ´Ï´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀü±Ø¿¡¼­ÀÇ ÂªÀº ½Ã°£¿¡¼­ÀÇ È®»êÀ¸·Î Á¤È®Çϰí À¯¿ëÇÑ Á¤»ó»óÅ °á°ú¸¦ µµÃâÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ ¿¹Á¦´Â ¹ÝÁö¸§ÀÌ 10umÀÎ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀü±Ø¿¡ Àΰ¡µÇ´Â Àü¾Ð Àü·ù¹ýÀ» °è»êÇÏ´Â °ÍÀÔ´Ï´Ù.

 

¶ÇÇÑ Electrochemistry ModuleÀº ¹öƲ·¯-º¼¸Ó(Bulter-Volmer)¿Í ³×¸¥½ºÆ®-Ç÷©Å©(Nernst-Planck) ½ÄÀ» ÀÌ¿ëÇÑ 1Â÷, 2Â÷, 3Â÷ Àü·ù ºÐÆ÷·Î °¡Á¤ÇÑ ½Ã½ºÅÛÀ» ÇØ¼®Çϴµ¥ ÇÊ¿äÇÑ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. Ç¥¸éÈ­ÇйÝÀÀ, ±ÕÁúÈ­ÇйÝÀÀ, Èñ¼®¹°ÁúÀü´Þ, ´Ù°ø¼º¸ÅÁú ¹°ÁúÀü´Þ, ´Ù°ø¼º¸ÅÁú³»¿¡¼­ÀÇ À¯Ã¼¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ À¯Ã¼, Àü·ù, ¿­Àü´Þ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿Í °°ÀÌ Àü±âÈ­ÇйÝÀÀ°ú °ü·ÃµÈ ±¤¹üÀ§ÇÑ ºÐ¾ß¿¡ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ´Â pH¼¾¼­, ±Û·çÄÚÁî¼¾¼­, °¡½º¼¾¼­, Ŭ·Î¸£-¾ËÄ®¸® / ¾Ë·ç¹Ì´½ ÀüÇØÁúÀüÁö, Àü±âºÐÇØ¸¦ ÅëÇÑ ¼ö¼Ò / »ê¼Ò »ý¼º, ÇØ¼ö´ã¼öÈ­ / Æó¼öÀüÇØÁúó¸®, »ý¸í°øÇÐ/»ýüÀÇÇÐ ºÐ¾ß¿¡¼­ÀÇ Àü±â»ýüȭÇÐÀ» Æ÷ÇÔÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

 

 

 

 

Mesh and Geometry  

 

2D Modeling Work Planes from 3D CAD Cross Sections | »ç¿ëÀÚ´Â 3Â÷¿ø CAD ¸ðµ¨ÀÇ ´Ü¸é¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â 2Â÷¿ø Çü»óÀ» ÅëÇÑ ºü¸¥ °£·«È­ ÇØ¼®À» ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. 3Â÷¿ø ±¸Á¶Ã¼ ¸ðµ¨À» Work PlaneÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ºÐÇÒÇϰí, ¿©±â¼­ µµÃâµÈ ´Ü¸é ±¸Á¶Ã¼·Î ºÐ¸®µÈ 2Â÷¿ø ¸ðµ¨À» ¸¸µé ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨¸µ ±â¹ýÀº ½ÇÁ¦ÀûÀÌÁö¸¸ °è»êÇϱⰡ ¹ö°Å¿î 3Â÷¿ø ÇØ¼®À» Çϳª ÀÌ»óÀÇ 2Â÷¿øÈ­µÈ ´Ü¸éÀ» °¡Áö°í º¸¿ÏÇϴµ¥ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¸ðµ¨¸µ ÇÒ °úÁ¤À» ÀÌÇØ Çϰí ÀÖ´Ù¸é, 3Â÷¿ø ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ´Ù·ç±â Àü¿¡ ƯÁ¤ ¸Å°³º¯¼ö¿Í ¼Ö¹ö ¼³Á¤¿¡ ´ëÇÏ¿© ¹Ì¼¼ Á¶Á¤À» ÇÒ ¼ö°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º Cross Section ±â´ÉÀº 3Â÷¿ø CAD ¸ðµ¨¿¡¼­ 2Â÷¿ø Çü»óÀ» ½Å¼ÓÇÏ°Ô ¸¸µé ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ´Ù°üÇü ¿­±³È¯±â¿¡¼­ÀÇ CFD¸¦ ÇØ¼®ÇÑ °ÍÀ¸·Î, 2Â÷¿ø¸ðµ¨Àº ¸ðµ¨Å©±â¸¦ ÁÙÀ̰í, °è»ê½Ã°£À» »ó´çÈ÷ Àý¾àÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. 2Â÷¿ø ¸ðµ¨À» ÅëÇØ ³ª¿Â Á¤º¸´Â ½±°í ºü¸£°Ô 3Â÷¿ø ¸ðµ¨¿¡¼­ÀÇ È帧À» ÆÄ¾ÇÇϴµ¥ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

´Ù¸¥ ÀåÁ¡À¸·Î ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ½Ã°£À» ÁÙÀ̱â À§ÇÑ È¸Àü ´ëĪ¸ðµ¨¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù: ÃàÀ» Áß½ÉÀ¸·Î ȸÀü´ëĪÀ¸·Î µÇ¾î ÀÖ´Â 3Â÷¿ø ±¸Á¶Ã¼ÀÎ °æ¿ì, Ãà¿¡¼­ ±¸Á¶Ã¼ °¡ÀåÀÚ¸®±îÁö Work PlaneÀ» Àû¿ëÇÏ¿© 2Â÷¿ø Ãà´ëĪ ¸ðµ¨À» ½±°Ô ±¸¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ¿Í °ü·ÃÇÏ¿© Ãà´ëĪ ¸ðµ¨¿¡ ´ëÇÑ »õ·Î¿î ±â´ÉÀÌ Á¦°øµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù: 2Â÷¿ø ´Ü¸é±¸Á¶Ã¼Áß ÀϺΰ¡ rÃàÀ» ±âÁØÀ¸·Î À½ÀÇ ¹æÇâ¿¡ ÀÖ´Ù¸é °ÝÀÚ¸¦ ±¸¼ºÇϱâ Àü¿¡ ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î ±¸Á¶Ã¼°¡ Á¦°ÅµË´Ï´Ù. ±×¸®°í 2Â÷¿ø Cross Section ÅøÀ» ÀÌ¿ëÇϸé, ½ºÄÉÄ¡ Æò¸éÀ» È®Àå, ȸÀü, »ðÀÔÀ» ÅëÇØ 3Â÷¿ø ±¸Á¶Ã¼¸¦ ¸¸µé ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ¿øº» 2Â÷¿ø ½ºÄÉÄ¡ Æò¸é ±¸Á¶Ã¼ º¹±¸¸¦ À§ÇØ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º Àڱ⠎»ç ¸ðµ¨¸µÀ» À§ÇØ ºÒ·¯¿Â 3Â÷¿ø ÁöÇü ¸ðµ¨. Ãß°¡µÈ ´Ü¸éÀº ÁöÇü µ¥ÀÌÅÍ¿Í ÀÚ±¤¼®À» ³ªÅ¸³»´Â Ÿ¿øÃ¼ÀÇ Áß°£À» ÀÚ¸¥ ´Ü¸éÀÔ´Ï´Ù.

 

 

¢º Cross SectionÅøÀ» ÀÌ¿ëÇØ ´Ü¸éÀ» ÀÚ¸¥ ¿µ¿ªÀ» ºÒ·¯¿Â 2Â÷¿ø ±¸Á¶Ã¼ ¸ðµ¨. º¹ÀâÇÑ 3D Çü»óÀÇ ´Ü¸éµéÀº 2D ¸ðµ¨·Î º¯È¯ÇÒ ¼ö ÀÖ°í, Ãß°¡ ¸ðµ¨¸µ ÀÛ¾÷¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

Increased Automation for Swept Meshing | ½ºÀ¥(swept)°ÝÀÚ ¹æ½ÄÀÌ ¼öµ¿À¸·Î Á¤ÀÇÇØ¾ß ÇÒ ¼Ò½º¿Í ´ë»ó Ç¥¸éÀÇ ¼ö¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§Çؼ­ Çü»ó¸ðµ¨À» ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î ºÐ¼®ÇÕ´Ï´Ù. ƯÁ¤ ŸÀÔÀÇ Çü»ó¸ðµ¨¿¡¼­ ½ºÀ¥ °ÝÀÚ¸¦ ¸¸µé ¶§ ´õ ÀÌ»ó ¼öµ¿Àû Á¶Á¤ÀÌ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.  

 

¢º PCB¸ðµ¨¿¡¼­ ÀÚµ¿À¸·Î »ý¼ºÇÑ ½ºÀ¥ °ÝÀÚ

 

 

Named Selections in the Geometry Sequence | »ç¿ëÀÚ´Â ÀÌÁ¦ Çü»ó »ý¼º ÀÛ¾÷ Áß, ¼±Åà (Selection) ±â´ÉÀ» Ãß°¡ ÇÒ ¼ö ÀÖ°í ¼±Åà ±â´ÉÀÇ Á¾·ù´Â Explicit (former Object Selection), Ball, Box, Cylinder, Union, Intersection, Difference, Complement, Adjacent°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. Selection ±â´ÉµéÀ» »ç¿ëÇØ¼­ µµ¸ÞÀÎ, °æ°è, ¸ð¼­¸®, Á¡, Àüü Çü»óÀ» ¼±Åà ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ±âÁ¸¿¡ ¸¸µé¾îÁø ¼±Åü³Á¤À» Âü°íÇÏ¿© »õ·Î¿î ¼±Åü³Á¤À» ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ±âÁ¸¿¡ ¼±ÅÃµÈ Çü»óÀ» »èÁ¦ÇÒ ¼öµµ ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿¹¸¦ µé¾î »ç¿ëÀÚ´Â Box Selection¸¦ ÀÌ¿ëÇØ ¸¹Àº ¸éÀ» ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ°í Delete Entities¸¦ ÀÌ¿ëÇØ¼­ ¸éµéÀ» Áö¿ï ¼ö°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×¸®°í ±×·ì±â´ÉÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¿¬°áµÈ ¼±µéÀÇ °í¸®¸¦ Explicit Selection¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ¼±ÅÃÇÑ ´ÙÀ½ Cap Faces ±â´É¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ »ç¿ëÀÚ´Â DefinitionsÀÇ ÇÏÀ§¿¡ ¼ÓÇÏ´Â physics, meshing, selections¿¡¼­ selectionsµÈ °á°ú¸¦ »ç¿ë ÇÒ ¼ö°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. Çü»ó º¯È­·®ÀÌ »ó´çÈ÷ Å« Parametric SweepÇØ¼®¿¡¼­ Çü»ó¿¡ ´ëÇÑ Selection±â´ÉÀ» »ç¿ëÇϸé ÈξÀ Æí¸®Çϰí, ½¬¿î ÇØ¼®ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.  

 

Visualization of Intersection in Work Plane | Work plane¿¡¼­ Çü»óÀ» ¸¸µé ¶§, ¸ðµç 3D¹°Ã¼ÀÇ ±³Â÷Á¡Àº work plane¿¡¼­ ÆÄ¶õ»ö °î¼±À¸·Î ½Ã°¢È­ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. (¹öÀü 4.3a¿¡¼­´Â »ç¿ëÀÚ°¡ work plane¿¡¼­ Åõ»çµÈ3D ¼±µé ¶Ç´Âwork plane¿¡¼­ 3D ¼±µéÀ» º¼ ¼ö ÀÖÁö¸¸ ±³Â÷Á¡µéÀº º¼ ¼ö°¡ ¾ø½À´Ï´Ù.)  

 

Message About Number of Geometric Entities | Form Union °ú Form Assembly ±â´ÉÀÌ »ç¿ëµÇ¾úÀ» ¶§ ¸Þ½ÃÁö â¿¡¼­ ¹°Ã¼¿Í °³Ã¼ÀÇ °³¼öÀÇ ³»¿ëÀ» ¸Þ½ÃÁö·Î Ãâ·ÂÀÌ µË´Ï´Ù. ¿¹¸¦ µé¾î ¹°Ã¼ °£ÀÇ ºÒÀÏÄ¡·Î ¿øÄ¡ ¾Ê´Â ¾ãÀº µµ¸ÞÀÎ »ý¼ºµÇ´Â °æ¿ì¿Í °°Àº Çü»ó¿¡ ´ëÇÑ ¿À·ù¸¦ °¨ÁöÇϴµ¥ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

New Virtual Geometry Operations: Merge Edges and Collapse Faces | Collapse Faces operation¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¸é »ç¿ëÀÚ´Â ÀÛÀº ¸éµéÀ» Á¡µé·Î º¯È¯Çϰí, Á¼Àº ¸éÀº Çϳª ¶Ç´Â Çϳª ÀÌ»óÀÇ ¼±µé·Î ¸¸µé ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Collapse Faces operation´Â ÇÕº´µÈ Á¡À̳ª ¼±µéÀ» ¹«½ÃÇϵµ·Ï ±âº»ÀûÀ¸·Î ¼³Á¤µÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. Collapse Faces ÀÛ¾÷Àº ¼±ÅÃµÈ ¸éµéÀ» ¾î¶»°Ô ºØ±«½ÃŰ´ÂÁö °áÁ¤ÇÏ´Â ³»ÀåµÈ È޷ʽºÆ½ (heuristics)°¡ ÀÖÀ¸¸ç, ¸éÀ» ¾î¶»°Ô ºØ±«½ÃųÁö °áÁ¤À» ÇÒ ¼ö ¾øÀ¸¸é, "Failed to determine how to collapse this face. Use the Merge Edges operation or the Collapse Edges operation instead." ¶õ ¸Þ½ÃÁö°¡ ³ªÅ¸³³´Ï´Ù." ¸¸¾à ¸éÀ» Çϳª ¶Ç´Â Çϳª ÀÌ»óÀÇ ¼±µé·Î ¸¸µé°íÀÚ ÇÑ´Ù¸é, Merge Edges operationÀ» »ç¿ëÇϰí, ¸¸¾à ¸éÀ» Á¡À¸·Î ¸¸µé°íÀÚ ÇÑ´Ù¸é, Collapse Edges operationÀ» »ç¿ëÇÏ¸é µË´Ï´Ù.

 

¡Ü Collapse Faces
Collapse Faces operation ¶Ç´Â À¯»çÇÑ Merge Edges operation¸¦ »ç¿ëÇÏ¸é »ç¿ëÀÚ´Â º¹ÇÕ ¸éÀ¸·Î ÅëÇÕµÈ 3D Çü»ó¿¡¼­ ¾Ë¸ÂÁö ¾Ê°Å³ª ¸¸µé¾î Áö¸é ¾È µÇ´Â ÀÛÀº ¸é ¶Ç´Â Á¼Àº ¸éµéÀ» ¾ø¾Ö ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¡Ü Merge Edges
Merge Edges operation´Â Collapsing Face±â´ÉÀ» »ç¿ëÇÒ ¶§, Merge Edges ±â´ÉÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿©, ¼±µéÀ» À¯ÁöÇϰųª Á¦°ÅÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. À¯ÁöµÇ°Å³ª ¾ø¾îÁø ¼±ÅÃµÈ ¼±µéÀº °°Àº ¸é¿¡ Á¸Àç ÇÏ¿©¾ß Çϰí, ¸¸¾à ÇÕÃÄÁú ¼±µéÀÌ ÀÖ´Ù¸é Merge Edges±â´ÉÀº ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î (ªÀº)¼±µéÀ» ÇÕÃÄÁÝ´Ï´Ù.
 

 

New Geometry Operations for Solids, Surfaces, and More | »ç¿ëÀÚ´Â Çϳª ¶Ç´Â ¿©·¯ °¡ÁöÀÇ ±â´ÉÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Çü»óÀ» ºÐÇÒ Çϱâ À§ÇÑ »õ·Î¿î Boolean operation±â´ÉÀ» »ç¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿¹¸¦ µé¾î ¸éÀ̳ª Work plane±â´ÉÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¼Ö¸®µå Çü»óÀÇ ¾ÈÂÊ °æ°è¸éÀ» ¸¸µé±â À§ÇØ »õ·Î¿î Boolean operation±â´ÉÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Union, Intersection, Difference, Compose, Partition°ú °°Àº Boolean operations ±â´ÉÀº ¼Ö¸®µå, ¸é, ¼± ±×¸®°í Á¡µé °°Àº ¸ðµç ŸÀÔÀÇ Çü»ó ¹°Ã¼¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀÎ ¹°Ã¼ÀÇ ¸éÀ» ¼öÁ¤Çϱâ À§Çؼ­, ±¸Á¶¹°À» Ãß°¡Çϰųª, Áߺ¹µÈ ¸éÀ» Á¦°ÅÇÕ´Ï´Ù.  

 

¢º ÀÛÀº ¸éÀ» Å« Áߺ¹ ¸é¿¡¼­ »®´Ï´Ù.  

 

 

Continue Meshing Functionality for the Swept, Boundary Layer, and Mapped Mesher | Continue meshingÀÇ Àǹ̴ Çü»ó¿¡ °ÝÀÚ¸¦ ¸¸µé ¶§ ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýÇÏ¸é ¿À·ù ¹®Á¦·Î ÀÎÇØ¼­ °ÝÀÚ »ý¼ºÀÌ ÁßÁöµÇÁö ¾Ê´Â °ÍÀ» ¸»ÇÕ´Ï´Ù. ´ë½Å¿¡ ³²°ÜÁ® ÀÖ´Â °³Ã¼¿¡ °ÝÀÚ¸¦ °è¼Ó ¸¸µé°í, ³ª¸ÓÁö ºÎºÐ¿¡ ´ëÇÏ¿© °ÝÀÚ°¡ ¸¸µé¾î Áø ÈÄ, ¹®Á¦°¡ ¹ß»ý µÇ¾ú´Ù´Â ¿¡·¯¿Í °æ°í ³ëµå¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ Á¤º¸¸¦ ¾Ë·ÁÁÝ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¿¡·¯¿Í °æ°í Á¤º¸´Â °ÝÀÚ »ý¼º ¿À·ù¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÀ¯¸¦ ½±°Ô ÀÌÇØ ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ¸¸µé°í, ¿À·ù ¹æÁö ¹æ¹ýÀ» ÀÌÇØÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

Imported Meshes: Cylinder Selection, Minimal Boundary Partitioning, and 2D NASTRAN Import |

 

¡Ü ±âÁ¸¿¡ ÀÖ´ø Ball, Box, and Logical Expression mesh selection±â´É¿¡ Cylinder selection±â´ÉÀÌ Ãß°¡ µÇ¾ú½À´Ï´Ù. °ÝÀÚ¸¦ ºÒ·¯¿Â ÈÄ, Cylinder±â´ÉÀ» »ç¿ëÇϸé, »ç¿ëÀÚ´Â ¿ø±âµÕÀÇ ÁÂÇ¥¿¡ ÀÇÇØ Á¤ÀÇµÈ ¿ä¼Ò ¼³Á¤¿¡ µû¶ó¼­ °ÝÀÚ¸¦ ºÐÇÒ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¡Ü ºÒ·¯¿Â °ÝÀÚÀÇ °æ°è ºÐÇÒÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î Minimal ¿É¼ÇÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. »ç¿ëÀÚ°¡ ÀÌ ¿É¼ÇÀ» ¼±ÅÃÇÏ°í ÆÄÀÏ¿¡¼­ °ÝÀÚ¸¦ ºÒ·¯ ¿Ã °æ¿ì, COMSOL¿¡¼­ ±¸Á¶Àû °æ°è¸éÀ¸·Î »ç¿ëµÇ±â À§ÇÑ ±âÇÏÇÐÀû ±ÔÄ¢¿¡ ÀÇÇØ Á¤ÀǵǾî Áö°Å³ª ÀÌ¹Ì ¿øº» ÆÄÀÏ¿¡¼­ ÁöÁ¤µÈ °æ°èºÐÇÒ¿¡ Ãß°¡ÀûÀ¸·Î °æ°è¸¦ ³ª´©Áö ¾Ê½À´Ï´Ù.
¡Ü 2Â÷¿ø °ÝÀÚ¿Í °°ÀÌ ÀÓÀÇÀÇ Z ÁÂÇ¥°ªÀ» °¡Áø xyÆò¸éÀ» Æò¸é°ÝÀÚ·Î Á¤ÀÇµÈ NASTRAN ÆÄÀÏÀ» ºÒ·¯ ¿Ã ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

Results  

 

Isosurface STL Export | ÀÌÁ¦ 3Â÷¿ø üÀû, Ç¥¸é, ´Ü¸é, ´ÙÁߴܸé, µîÀ§¸é, ¶Ç´Â ¿ø°Å¸®Àå ±×¸²À» »ï°¢Çü ¸é °ÝÀÚ¿Í °°Àº Çü»óÁ¤º¸·Î STLÆÄÀÏ·Î ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. °á°ú¹°·Î ³»º¸³»Áø STLÆÄÀÏÀº ½ÇÁ¦ÀÇ CAD°¡ ¾Æ´Ñ Ç¥¸é °ÝÀڷνá, ÀÌ´Â Àü¿ë CAD¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ °¡Áö°í CADÀÇ ¼Ö¸®µå¿Í Ç¥¸é ÀÛ¾÷À» ÅëÇØ ´Ù½Ã ÀçÀÛ¾÷À» Çϴµ¥ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, Ç¥¸é°ÝÀÚ´Â COMSOL¿¡¼­ ½© ÇØ¼®¿¡ »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º STL Ç¥¸é °ÝÀÚ·Î ³»º¸³»Áø µîÀ§¸éµµ  

 

 

Additional Image Export Functionality | ÀÌÁ¦ ÇØ¼®°á°ú¸¦ BMP, JPEG, PNG¿Ü¿¡ TIFF¿Í GIFÈ®ÀåÀÚ·Î ÀúÀåÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ÀúÀåµÈ JPEG À̹ÌÁöÀÇ Ç°ÁúÀº »õ·Î¿î ¾ÐÃàÀ² ¼³Á¤À¸·Î Á¶Àý ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

Color Expressions for 1D Plots | ÀÌÀü ¹öÀü¿¡¼­´Â »ö»ó Ç¥Çö ±â´ÉÀÌ 2Â÷¿ø°ú 3Â÷¿ø °á°ú Ãâ·Â¿¡¼­¸¸ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾úÁö¸¸, ÀÌÁ¦ Line Graph, Point Graph, Global°ú °°Àº 1Â÷¿ø ±×·¡ÇÁ¿¡µµ »ö»ó Ç¥ÇöÀ» Ãß°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀ» ÀÌ¿ëÇϸé 1Â÷¿ø ±×·¡ÇÁ¿¡¼­µµ µÎ °¡Áö °ªÀ» µ¿½Ã¿¡ Ãâ·Â ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º ¸ÞźÀÇ ¾ÐÃàÁ¡È­ È­ÇйÝÀÀ ¸ðµ¨. YÃàÀº ¾Ð·ÂÀ» ³ªÅ¸³»¸ç, ¿¬°üµÈ »ö¹ü·Ê¸¦ Áö´Ñ ÁßøµÈ »öÀº ¿øÇÏÁö ¾ÊÀº ºÎ»ê¹°ÀÇ ¸ôºÐÀ²À» º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù(Æ÷¸§¾Ëµ¥È÷µå)  

 

 

Reversed Arc Length for Line Graphs | Line Graph¿¡¼­ °î¼±ºÎÀÇ ±æÀ̼ººÐÀ» xÃà ÆÄ¶ó¹ÌÅÍ·Î ¼³Á¤ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼øÈ¯·çÇÁ³ª ´ÙÁßÀÇ °î¼±±¸°£À¸·Î ±¸¼ºµÈ °î¼±¿¡ ´ëÇÑ °á°ú¸¦ 1Â÷¿ø ±×·¡ÇÁ·Î ½±°Ô Ãâ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º °î¸é¿¡ ´ëÇÑ ±æÀ̼ººÐ(Arc Length)°¡ Line GraphÀÇ ¿É¼ÇÀ¸·Î Á¦°øµË´Ï´Ù.

 

 

Studies and Solvers  

 

Sensitivity Study Type | »õ·Î¿î Study ¼³Á¤À¸·Î ÀÎÇØ ÀԷº¯¼ö¿Í ÇØ¼®°á°úÀÎ Ãâ·Âº¯¼ö°£¿¡ ±¤¹üÀ§ÇÑ ¹Î°¨µµ ÇØ¼®ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¹Î°¨µµ ÇØ¼®À¯Çü¿¡¼­ »ç¿ëÀÚ´Â ¹Î°¨µµ º¯¼ö¸¦ ¸ðµ¨ ¸Å°³º¯¼ö·Î ¼±ÅÃÇÏ¿© ¼öÇàÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ±¸Á¶Çؼ®ºÐ¾ß¿¡¼­ ¿¹¸¦ µé¸é, Çü»ó ¸Å°³º¯¼öÀÇ º¯È­°¡ ±¸Á¶Ã¼ ÀüüÀÇ °­¼º¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâÀ» ¿¹ÃøÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¸Å°³ º¯¼öµéÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© COMSOL Multiphysics ³»¿¡ Á¾¼Óº¯¼ö¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â ¼ö½ÄÀ¸·Î Á¤ÀÇÇÏ¸é ½±°Ô ¹Î°¨µµ¸¦ ÇØ¼® ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Çü»ó ³»ÀÇ ¹Î°¨µµ´Â À¯ÇÑ¿ä¼Ò ¸ðµ¨ÀÇ º¯ÇüÀÌ ¹ß»ýÇÏ´Â Deformed Geometry ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ ÅëÇØ Á¶ÀýÀÌ °¡´ÉÇϸç, ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úÀº Deformed Geometry ÀÛ¾÷ ½Ã Ãʱ⠸Ű³º¯¼öÈ­ µÈ °ÍÀÌ ¾ø´Â °æ¿ì¿¡µµ ¿øº» CAD¸ðµ¨¿¡ Àû¿ëÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡, ±â°è ºÎǰ Á¦ÀÛ ÈÄÀÇ ¿µÇâÀ» °áÁ¤ÇÏ´Â µ¥¿¡µµ »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿©±â¼­´Â Forward¿Í Adjoint¶ó´Â µÎ °¡Áö ¹Î°¨µµ ÇØ¼®¹æ¹ýÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
 

 

¢º ¸¶½ºÆ® ¸¶¿îÆ® ºÎǰÀÇ ¹Î°¨µµ ÇØ¼®. Çü»ó ¸Å°³º¯¼ö°¡ Àüü °­¼º¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâÀ» ¿¹ÃøÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÀÌ ¿¹Á¦´Â COMSOL Multiphysics Model Library¿¡¼­ Á¦°øµË´Ï´Ù.  

 

Stop Condition Updates | ƯÁ¤Á¶°Ç¿¡¼­ ½Ã°£Çؼ®À» Áß´Ü ½Ãų ¼ö ÀÖ´Â Stop Condition±â´ÉÀÌ Çâ»óµÇ¾ú½À´Ï´Ù.  

 

¡Ü Multiple Stop Expressions and Support for Boolean Expressions
Stop Condition±â´ÉÀº ´Ù¼öÀÇ Á¤Áö Á¶°Ç ÀÔ·ÂÀ» À§ÇÑ Ç¥¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. °¢°¢ÀÇ ¼ö½ÄÀº Boolean½ÄÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Negative(<0)À̰ųª True(>=1) À϶§, Á¤Áö¸¦ ½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×¸®°í Á¤Áö ½Ã, Solver log¿¡ Ãâ·ÂÇÒ ¹®±¸µµ ÀÔ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

 

 

¡Ü Stop on Events
½Ã°£¿¡ ´ëÇÏ¿© ÇØ¼® ½Ã, Implicit Event¿¡ ´ëÇÑ Stop Condition±â´ÉÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¸ðµ¨³»ºÎÀÇ ¸ðµç Implicit Event´Â Ç¥·Î È®ÀÎ °¡´ÉÇϸç, »ç¿ëÀÚ°¡ ÀÓÀÇ·Î Á¤Áö½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

 

 

¡Ü Output at Stop
»ç¿ëÀÚ´Â Á¤Áö Àü/ÈÄ·Î ÇØ¼®À» Ãß°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. À̰ÍÀº Àü/ÈÄ ÀçÃʱâÈ­(Reinitialization)À» ÀÇ¹Ì ÇÕ´Ï´Ù.
 

 

 

 

¡Ü Store Solution Before and After Events
½Ã°£¿¡ ´ëÇÏ¿© ÇØ¼® ½Ã, Ãâ·Â ºÎºÐ¿¡¼­ À̺¥Æ® Àü/ÈÄ(Á¤Áö ¼³Á¤ ¿©ºÎ¿¡ »ó°ü¾øÀÌ)ÀÇ Ãß°¡ ÇØ¼®À» ÀúÀåÇÏ´Â ¿É¼ÇÀ» ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀúÀåµÈ ÇØ¼®Àº À̺¥Æ®¿¡¼­ ÀçÃʱâÈ­ Àü/ÈÄ·Î Çѹø ÀúÀå µË´Ï´Ù.
 

 

 

 

Memory Information in Log Window | ÇØ¼®ÀÌ ¿Ï·áµÈ ÈÄ, ·Î±×⠺κп¡ ÇØ¼® Áß¿¡ »ç¿ëµÈ ÃÖ´ë ¸Þ¸ð¸®·®ÀÌ Ãâ·ÂµË´Ï´Ù.  

 

 

 

Saving Solutions at Intermediate Parameter Values | ¸Å°³º¯¼ö¸¦ º¯È­½ÃÄѰ¡¸é¼­ ÇØ¼®À» ¼öÇàÇÒ ¶§, Áß°£ ¸Å°³º¯¼ö °ªÀÌ µé¾îÀÖ´Â °á°ú¸¦ ÀúÀåÇÏ´Â °æ·Î¸¦ ÁöÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Keep Solutions in Memory Setting¿¡¼­ Only Last¸¦ ¼±ÅÃÇÏ¸é ÆÄÀϸíÀ» ÀÔ·ÂÇÒ ¼ö Àִ âÀÌ ³ªÅ¸³³´Ï´Ù.  

 

¢º ÆÄ¶ó¸ÞÆ®¸¯ ½ºÀ¬¿¡¼­ °á°ú ÀúÀåÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î ÆÄÀÏ¸í ¼³Á¤  

 

 

Go to Source for Physics and Variables Selection | Study´Ü°èÀÇ Physics and Variable Selection¾Æ·¡¿¡ ÀÖ´Â Æ®¸® ±¸Á¶¿¡¼­ Go to Source¹öưÀ» ´©¸£¸é ¸ðµ¨ Æ®¸®¿¡¼­ ¼Ò½º¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ³ëµå·Î À̵¿ÇÕ´Ï´Ù.
GraphicâÀº Study´Ü°è¿¡¼­ ³ëµåÀÇ physicsÆ®¸®¸¦ ´©¸£¸é, ÀÌ¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ³ëµå¸¦ ¼±ÅÃÇÑ Çü»óÀ» ³ªÅ¸³À´Ï´Ù.
 

 

¢º »õ·Î¿î Go to Source ¹öư

 

 

COMSOL Multiphysics  

 

Coordinates Systems for Curved Geometric Shapes | »õ·Î¿î ÀÚµ¿ ÁÂÇ¥°è »ý¼ºµµ±¸´Â ½±°Ô ±âÇÏÇÐÀû Çü»óÀÇ °î¼±À» µû¶ó ºñµî¹æ¼º ÀçÁúÀÇ Æ¯¼ºÀ» Á¤ÀÇÇÒ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Curvilinear CoordinatesÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â ÁÂÇ¥½Ã½ºÅÛ °è»êÀ» À§ÇÏ¿© ´Ù¸¥ Ư¼ºÀ» °¡Áø ¼¼°¡Áö ¹æ¹ý(Diffusion Method, Elasticity Method, Flow Method) Áß¿¡¼­ ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. °øÇÐºÐ¾ß ¸¶´Ù ´Ù¸¥ ¿ä±¸ »çÇ×ÀÌ ÀÖ°í Çü»ó¿¡ ´ëÇÑ ÁÂÇ¥°è¸¦ Á¤ÀÇÇÏ´Â À¯ÀÏÇÑ ¹æ¹ýÀÌ ¾øÀ¸¹Ç·Î ¿©·¯ ¹æ¹ýÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Curvilinear Coordinate SystemsÀº ¿­Àü´ÞÀÇ ºñµî¹æ¼º ¿ÂµµÀüµµÀ², ±¸Á¶¿ªÇÐÀÇ Á÷±³ À̹漺 Àç·á, ±×¸®°í ÀüÀÚ±âÇÐÀÇ ºñµî¹æ¼º ¸ÅÁú¿¡ ÁßÁ¡À» µÐ ¹°¸®ÇÐÀÇ ¸ðµç À¯Çü¿¡ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º S-Çü»óÀÇ µµÇü¿¡¼­ ÀÚµ¿À¸·Î »ý¼ºµÈ ÁÂÇ¥ ½Ã½ºÅÛ. ÀÌ·¯ÇÑ ÁÂÇ¥ ½Ã½ºÅÛÀº ¸¹Àº °øÇко߿¡¼­ ºñµî¹æ¼º Àç·á¸¦ Á¤ÀÇÇϴµ¥ »ç¿ëµË´Ï´Ù.  

 

¢º Áß¾ÓÀÇ µð½ºÅ©¿¡ °¡¿­µÈ µî¹æ¼º ¹°ÁúÀÇ ¿­Àüµµ  

 

¢º °¡¿­µÈ Áß¾Ó µð½ºÅ©¿¡¼­ ºñµî¹æ¼ºÀÌ Å« ¹°ÁúÀ» ÅëÇÑ ¿­Àüµµ. ¿­ÀÌ ´õ È¿À²ÀûÀ¸·Î Àü´ÞÀÌ µÈ °ÍÀ» º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·± ÇüÅÂÀÇ ¹°ÁúÀº ½º¸¶Æ®Æù°ú Æò¸é½ºÅ©¸° °°Àº °¡ÀüÁ¦Ç°ÀÇ ¹æ¿­ÆÇ¿¡ »ç¿ëµË´Ï´Ù.  

 

File Locking | 4.3b¹öÀü¿¡¼­´Â µ¿½Ã¿¡ ´Ü ÇÑ ¸íÀÇ »ç¿ëÀÚ¸¸ÀÌ MPHÆÄÀÏÀ» ¿­°í ÆíÁý ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ¹Ì ´Ù¸¥ COMSOL Desktop¿¡¼­ ¿­·Á ÀÖ´Â MPH ÆÄÀÏÀ» ¿­·Á°í ÇÑ´Ù¸é, MPHÆÄÀÏÀº Àá±è »óÅ·ΠµÇ°í ´ÜÁö Àбâ Àü¿ëÀ¸·Î MPHÆÄÀÏÀ» ¿­ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¸ðµ¨À» ÆíÁýÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸³ª, ÀÌ °æ¿ì ´Ù¸¥ À̸§ÀÇ MPHÆÄÀÏ·Î ÀúÀåÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù. MPHÆÄÀÏÀÌ Àá±â¸é, COMSOLÀº °°Àº °æ·Î¿¡ È®ÀåÀÚ°¡ .lockÀÎ ¶È °°Àº ÆÄÀϸíÀ» Áö´Ñ ÆÄÀÏÀ» »ý¼ºÇϸç, COMSOL DesktopÀ» ´ÝÀº ÈÄ¿¡µµ Àá±ä ÆÄÀÏÀÌ Á¸ÀçÇÑ´Ù¸é, Reset Lock and OpenÀ» Ŭ¸¯ÇÏ¿© Àá±è ¼³Á¤À» ÇØÁ¦ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º ÆÄÀÏ Àá±Ý ±â´ÉÀº ´Ù¸¥ »ç¿ëÀÚ°¡ ¿¬ ÆÄÀÏÀ» ¿­ ¶§ Àбâ Àü¿ëÀ¸·Î ¿­¸³´Ï´Ù.  

 

 

Curvature Variables | ÁÖ °î¼± ¹× ÁÖ °î¼± ¹æÇâ¿¡ ´ëÇÑ º¯¼ö¸¦ ¸ðµç °æ°è¿¡¼­ »ç¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÈÄ Ã³¸®¿¡¼­µµ, ¹°¼º ¶Ç´Â °æ°è Á¶°Ç¿¡¼­ ¼ö½ÄÇ¥ÇöÀ¸·Îµµ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÀ¿ëÀÌ ´Ù¾çÇϸç ÀÌ ±â´ÉÀº °î¼±¿¡ °ü·ÃµÈ ¸ðµç Á¾·ùÀÇ Áö¹è½Ä¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º ½Ã°¢È­¿Í ¹°¸®Çö»ó ¸ðµ¨¸µ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÁÖ °î·ü º¯¼ö

 

 

CAD Import Module and LiveLink¢â Products for CAD¢ç  

 

CAD Import Module | CAD Import Module ¶óÀ̼±½º¸¦ ¼ÒÀ¯Çϰí ÀÖÀ¸¸é, Çü»óÁ¤º¸¸¦ ACIS file (.sat or .sab) ÇüÅ·ΠÀúÀå ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×¸®°í ¾Æ·¡¿Í °°Àº CAD Àü¿ë Á¦Ç°ÀÇ ÃֽйöÀü¿¡¼­ Á¦ÀÛµÈ ÆÄÀÏÀ» ºÒ·¯¿Ã ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

¡Ü SolidWorks(R) 2013
¡Ü Autodesk Inventor¢ç 2013
¡Ü Creo(TM) Parametric 2.0
 

LiveLink¢â for SolidWorks¢ç | SolidWorks¢ç°ú COMSOL °£ÀÇ Çü»ó µ¿±âÈ­´Â ¸ÅÁú ¼³Á¤µµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. µ¿±âÈ­µÈ ´ë»ó(bodies)¿¡ ´ëÇÑ ¼±Åü³Á¤Àº CAD¼³°è¿¡¼­ Á¤ÀÇµÈ ÀçÁú¿¡ ±Ù°ÅÇÏ¿© COMSOL¿¡¼­ ¸¸µé¾î Áý´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÀçÁú ¼±ÅÃÀº SolidWorks¿¡¼­ ºÎ¿©ÇÑ ÀçÁú À̸§À» µû¸¨´Ï´Ù. Çü»ó¼³Á¤À̳ª ¸ðµ¨Á¤ÀÇ, physics, ¹°¼º ¼³Á¤ÀÇ ÀÔ·ÂÀ» À§ÇØ ¼±Åñâ´ÉÀ» »ç¿ëÇϸç, COMSOL Model Tree¿¡ ÀÖ´Â LiveLink³ëµå´Â µ¿±âÈ­µÈ ¼±Åü³Á¤¿¡ ´ëÇÑ Ç¥¸¦ Æ÷ÇÔÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

LiveLink¢â for Solid Edge¢ç | ÆÄ¶ó¹ÌÅͰ¡ Solid Edge¿Í COMSOL°£¿¡ µ¿±âÈ­µÇµµ·Ï Çϱâ À§ÇØ, ´ëȭâÀÌ Solid Edge¢ç¿¡¼­ ½ÃÇàµË´Ï´Ù. ¼±ÅÃÇÑ ÆÄ¶ó¹ÌÅ͵éÀº µ¿±âÈ­ °úÁ¤ Áß¿¡ COMSOL·Î ÀÚµ¿À¸·Î Àü¼ÛµÇ¾î, LiveLink³ëµåÀÇ ¼³Á¤Ã¢¿¡ ÀÖ´Â Å×ÀÌºí¿¡ ³ªÅ¸³ª¹Ç·Î, »ç¿ëÀÚ´Â Solid Edge Çü»ó¿¡¼­ ÆÄ¶ó¹ÌÅ͵éÀ» ¼öµ¿À¸·Î ÀÔ·ÂÇÒ Çʿ䰡 ¾ø½À´Ï´Ù. ±×·¯¹Ç·Î LiveLink¢â for Solid Edge¢ç ÀÛµ¿ Áß¿¡ Çü»ó ÆÄ¶ó¹ÌÅͽºÀ¬À̳ª ÃÖÀûÈ­¸¦ ¼³Á¤Çϴµ¥ À־ º¸´Ù ºü¸£°Ô ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

LiveLink¢â for Inventor¢ç: One Window Interface | COMSOL°ú Autodesk °£ÀÇ Çù¾÷À¸·Î Inventor¿¡ ´ëÇÑ One Window Interface¸¦ Á¦°øÇÏ¿© LiveLink¢â for Inventor¢ç¿¡¼­ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. Autodesk Inventor»ç¿ëÀÚ´Â Inventor ȯ°æ ³»¿¡¼­ Á÷Á¢ ¿¬¼º ÇØ¼®ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¸ðµç COMSOL ¸ðµ¨¸µ ±â´ÉÀº Autodesk Inventor »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡¼­ »ç¿ë °¡´ÉÇϸç, Çü»óÀÌ µÎ Á¦Ç°µé °£¿¡ µ¿±âÈ­¿¡ ÀÇÇØ º¯°æ µË´Ï´Ù.  

 

¢º »õ·Î¿î ÅëÇÕȯ°æ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡ ÀÇÇØ Inventor ÀÎÅÍÆäÀ̽º ³»¿¡¼­ Á÷Á¢ COMSOL ±â´ÉµéÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×¸²Àº Â÷·® ½Ç³»¿¡ ÀÖ´Â À½¾ÐÀÇ µîÀ§¸éÀ» ³ªÅ¸³»¾ú½À´Ï´Ù.  

 

LiveLink¢â for SpaceClaim¢ç | LiveLink¢â for SpaceClaim¢çÀÇ »ç¿ëÀ¸·Î Çü»óÆÄ¶ó¹ÌÅÍ ½ºÀ¬À̳ª ÃÖÀûÈ­¸¦ º¸´Ù ½±°í ºü¸£°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. SpaceClaim¿¡¼­ »ý¼ºÇÑ »ç¿ëÀÚ Á¤ÀÇ Çü»óÄ¡¼öµéÀº µ¿±âÈ­ Áß¿¡ COMSOL·Î ÀÚµ¿À¸·Î Àü¼ÛµÇ¹Ç·Î, ´õ ÀÌ»ó SpaceClaim Çü»ó¿¡¼­ ÆÄ¶ó¹ÌÅ͸¦ ¼öµ¿À¸·Î ÀÔ·ÂÇÒ Çʿ䰡 ¾ø½À´Ï´Ù.

 

 

LiveLink¢â for Excel¢ç  

 

Work with Multiple Files, Excel¢ç 2013, Interpolation Functions, and Tables |

 

¡Ü Workbook´ç ÇϳªÀÇ ¸ðµ¨ÆÄÀÏ·Î ÇÑÁ¤ÇÏ¿© ´Ù¼öÀÇ ¸ðµ¨ÆÄÀÏÀ» Excel»ó¿¡¼­ ºÒ·¯ ¿Ã ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¡Ü Excel¸Þ´º»óÀÇ ¿­±â ¹öưÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© COMSOL¸ðµ¨ÆÄÀÏÀ» ¿­¾úÀ» ¶§, ÆÄÀÏ Àá±Ý ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ¸¸¾à ÀÌ¹Ì ¿­¸° ¸ðµ¨À» ´Ù½Ã ¿­·Á°í Çϸé, Àбâ Àü¿ëÀ¸·Î ¿­¸®°Ô µË´Ï´Ù.
¡Ü Version 4.3b´Â Desktop¹öÀüÀ¸·Î 2007, 2010¿Ü¿¡µµ Excel 2013À» Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.(Windows¿ë)
¡Ü Excel ÆÄÀÏÀ» interpolation functions¿¡¼­µµ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¡Ü TableÀÇ Á¤º¸¸¦ Excel·Î ºÒ·¯¿Ã ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
 

Material Export from Excel¢ç to COMSOL | SpreadsheetsÀÇ ¹°¼º Á¤º¸¸¦ ½±°Ô Excel·ÎºÎÅÍ COMSOL Material Browser·Î ºÒ·¯ ¿Ã ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, »ç¿ëÀÚ ¹°¼ºÁ¤º¸·Î ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹°¼º °ª ÃßÃâ ¼³Á¤ ½Ã ¹°¼º À̸§ ¹× Á¤º¸¸¦ ÁöÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ±âÁ¸ÀÇ ¹°¼º Á¤º¸¿¡ Ãß°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º LiveLink for Excel¿¡¼­ÀÇ ¹°¼º ÃßÃâ ¼³Á¤ â

 

 

LiveLink¢â for MATLAB¢ç  

 

LiveLink¢â for MATLAB¢çÀº mphsolution, mphtable, mphparticle ÇÔ¼ö¸¦ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.

 

¡Ü mphsoultion ÇÔ¼ö¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ³» / ¿ÜºÎ ÆÄ¶ó¹ÌÅÍ¿¡ ´ëÇÑ ÇØ¼®°á°úÀÇ Á¤º¸¸¦ º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¡Ü MATLAB¢ç ¸í·É ÇÁ·ÒÇÁÆ®¿¡¼­ mphtableÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© COMSOL ¸ðµ¨¿¡ ÀÖ´Â Çì´õ¿Í ¿­ÀÇ µ¥ÀÌÅ͸¦ º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¡Ü LiveLink¢â for MATLAB¢ç¿ÍParticle Tracing ModuleÀ» »ç¿ëÇÏ¿©, ÀÔÀÚÀ§Ä¡, ÀÔÀÚ¼Óµµ, º¸°íÀÚ ÇÏ´Â °á°ú¿¡ ´ëÇØ ÀÔÀÚ ÃßÀû¿¡ µû¶ó Á¤º¸¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. mphparticleÀº ´ÜÁö Particle Tracing Module¿¡¼­ »ý¼ºµÈ Partible DataSet¿¡ ´ëÇØ¼­¸¸ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

Disclaimer  

 

COMSOL, COMSOL Multiphysics, Capture the Concept, COMSOL Desktop, ±×¸®°í LiveLink´Â COMSOL AB »çÀÇ »óÇ¥ÀÌ°í »óÇ¥µî·ÏµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ¿ÜÀÇ ¸ðµç ´Ù¸¥ »óÇ¥´Â ÇØ´ç»óÇ¥¸¦ ¼ÒÀ¯ÇÑ ¼ÒÀ¯±ÇÀÚÀÇ ÀÚ»êÀ̸ç, COMSOL AB ¹× ÀÚȸ»çµéÀº ÇØ´ç »óÇ¥ ¼ÒÀ¯±ÇÀڷκÎÅÍ Á¦ÈÞ, Àΰ¡, ÈÄ¿ø, Áö¿øÀ» ¹Þ°í ÀÖÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. ÇØ´ç»óÇ¥ ¼ÒÀ¯±ÇÀÚ´Â http://www.comsol.com/tm »çÀÌÆ®¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

 

 

CFD Module  

 

Frozen Rotor for CFD Rotating Machinery | Frozen Rotor±â´ÉÀº Ãþ·ù¿Í ³­·ù¿¡ ´ëÇÑ È¸Àü ±â°è¿¡¼­ÀÇ À¯»çÁ¤»ó(pseudo-steady) »óÅ À¯µ¿ ¿µ¿ªÀ» È¿À²ÀûÀ¸·Î °è»êÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº Rotating Machinery, Fluid Flow ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ À§ÇÑ °è»ê ÇüÅ·ΠÁ¦°øµÇ´Âµ¥ ¿ø½É·Â°ú ÄÚ¸®¿Ã¸®(Coriolis) ÈûÀÌ È¸Àü µµ¸ÞÀο¡ Ãß°¡µÈ Á¤»ó»óÅ ³ªºñ¾î-½ºÅ彺(Navier-Stokes) ¹æÁ¤½ÄÀ¸·Î °è»êÇÏ´Â °Í°ú °°½À´Ï´Ù.
"frozen"Ç×Àº ÁÖÀ§¿¡ ÀÖ´Â ºñȸÀü ºÎºÐ¿Í ºñ±³ÇÏ¿© ÇØ´ç À§Ä¡¿¡¼­ ȸÀüü°¡ ¸ØÃß¾î À־ ½ÇÀº ȸÀü½Ã½ºÅÛÀÇ ¸ðµç ¿ä¼ÒµéÀÌ Á¤»ó »óÅÂÀÎ °ÍÀ¸·Î °£ÁÖÇÑ´Ù´Â ÀǹÌÀÔ´Ï´Ù. ¸¸¾à Çü»óÀÇ ºñȸÀü ºÎºÐÀÌ È¸ÀüÇϴµ¥ À־ ºÒº¯Çϰųª, ÇϳªÀÇ È¸Àü µµ¸ÞÀθ¸ Æ÷ÇÔÇϰí ÀÖÀ» ¶§, Frozen Rotor¹ýÀº Rotating Machinery ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¸ðµ¨°ú µ¿ÀÏÇÑ Á¤»ó»óÅ¿¡ ´ëÇÑ ÇØ¸¦ Á¦°øÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù. ´Ù¸¥ °æ¿ìÀÇ ·ÎÅÍ À§Ä¡°¡ Á¤ÀÇµÇ¸é °¢°¢ÀÇ ¿ä¼ÒµéÀÇ Á¤»ó »óÅ °ª¿¡ ´ëÇÑ ±ÙÁ¢ÇÑ °á°ú¸¦ Á¦°øÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù. Àüü Rotating Machinery ¼Ö·ç¼ÇÀº, ¿¹¸¦ µé¸é ·¦-¿Â¾î-Ĩ¿¡¼­ÀÇ ¿ø½É ºÐ¸®±â¿Í °°ÀÌ Àüü ½Ã½ºÅÛ¿¡ ȸÀüÇÏ´Â ¹èÇÃÀÌ ¾ø´Â È¥Çձ⿡ ´ëÇÏ¿©, Frozen Rotor±â´ÉÀ» ÅëÇØ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
·ÎÅÍ À§Ä¡¿¡ Å©°Ô ÀÇÁ¸ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Frozen Rotor ¼Ö·ç¼Ç ¿¹Á¦·Î´Â Åͺó°ú ¹èÇÃÀ» Æ÷ÇÔÇϴ ȥÇձⰡ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ °æ¿ì, Frozen Rotor¹ýÀº Rotating Machinery ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ½Ã°£ ÇØ¼®À» Çϱâ À§ÇÑ Ãʱ⠽ÃÀÛ °ªÀ» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·Î ÀÎÇØ Rotating Machinery¹ýÀÌ Ã³À½ºÎÅÍ »ç¿ëµÇ´Â °Íº¸´Ù ÈξÀ ´õ ºü¸£°Ô À¯»ç-Á¤»ó»óÅ¿¡ µµ´ÞÇÏ°Ô µË´Ï´Ù. ¸¸¾à Rotating Machinery¹ýÀ¸·Î ¼Óµµ¸¦ 0ºÎÅÍ ½ÃÀÛÇϸé ÁØ-Á¤»ó »óÅ¿¡ µµ´ÞÇϱâ±îÁö 10-50ȸÀüÀÌ ÇÊ¿äÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù. ±×¿¡ ¹ÝÇØ Frozen Rotor ¼Ö·ç¼ÇºÎÅÍ ½ÃÀÛÇϸé ÁØ-Á¤»ó»óÅ´ 10ȸÀüÀ̳»·Î µµ´ÞÇϰųª ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ½Ã°£À» ´õ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º Frozen Rotor¹ýÀº ³­·ù È¥Çձ⸦ ºü¸£°Ô ÇØ¼®ÇÕ´Ï´Ù. Frozen Rotor¹ýÀº ȸÀü ¹æÇâÀ¸·ÎÀÇ ÁÖ±âÀûÀÎ Á¶°ÇÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ±×°ÍÀº À§ ±×¸²°ú °°ÀÌ È¥ÇÕ±âÀÇ 1/4 ÇØ¼®À» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÕ´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ Àüü Çü»ó¿¡¼­ÀÇ ÀÛ¾÷ÀÌ ´õ¿í ¿ëÀÌÇÑ °æ¿ì¶ó¸é, ½Ã°£ ÇØ¼®À» ÇÏ´Â Rorating Machinery ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» À§ÇÑ ÃʱⰪÀ» ¾ò±â¿¡ ÁÁ½À´Ï´Ù.

 

 

Thin Screens for CFD | ¾ãÀº Åõ°ú¼º ¸·À» À§ÇÑ Screen ±â´ÉÀ» »ç¿ëÇϸé ÃÎÃÎÇÑ Ã¶¸Á, ±×¸±, ´Ù°øÆÇ °°Àº ½ºÅ©¸° ¸ðµ¨À» ½±°Ô Àû¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×°ÍÀº ´Ü»ó À¯µ¿, ºñµî¿Â À¯µ¿°ú º¹ÇÕ ¿­Àü´Þ¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°í, Ãþ·ù¿Í ³­·ù ¸ðµÎ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù. ½ºÅ©¸°À» ÅëÇØ À¯µ¿ Ư¼ºÀÇ ¼Õ½¬¿î Ư¼ºÈ­¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ°í, ÀúÇ×°ú ±¼Àý °è¼ö¿¡ ´ëÇÑ »ó°ü °ü°è¸¦ ±¸Ã¼È­ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

 

¢º ½ºÅ©¸° ¼³Á¤ â.

 

 

¢º À¯µ¿ È帧 Áß°£¿¡¼­ ½ºÅ©¸° °æ°è¿¡ ÀÇÇÑ ±¹ºÎÀûÀÎ À¯µ¿ ±¼Àý.

 

 

¢º ½ºÅ©¸°À» Æ÷ÇÔÇÑ À¯µ¿ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀÇ °á°ú. ÀÌ °á°ú´Â ÀÌ·ÐÄ¡¿Í ¸Å¿ì ¾çÈ£ÇÏ°Ô ÀÏÄ¡ÇÕ´Ï´Ù.

 

 

Swirl Flow in Mixture Model and Bubbly Flow | Swirl FlowÀº ÀÌÁ¦ Mixture Model°ú Bubbly Flow°°Àº ±ÕÁúÇÑ 2»ó À¯µ¿ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡¼­µµ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. »õ·Î¿î Swirl Flow ¼Ó¼º üũ¹Ú½º´Â 2D Ãà´ëĪ¿¡¼­ ¸é¿Ü(out-of-plane) ¼Óµµ ¿ä¼Ò¸¦ Ãß°¡ÇÕ´Ï´Ù.

 

 

SST Turbulence Model | CFD ModuleÀº ÀÌÁ¦ two-equation low-Reynolds number Reynolds-averaged Navier-Stokes (RANS) turbulence modelÀÎ SST(Shear Stress Transport) ³­·ù ¸ðµ¨À» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. Low-Reynolds ³­·ù ¸ðµ¨À̱⠶§¹®¿¡ wall functionÀ» »ç¿ëÇÏÁö ¾Ê´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÔ´Ï´Ù. ¿ª»çÀûÀ¸·Î SST ³­·ù ¸ðµ¨Àº ÀϹÝÀûÀ¸·Î ³¯°³ ¹× ÀÌ¿Í À¯»çÇÑ Çü»ó»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Åͺó°°Àº ¿ÜºÎ À¯µ¿À» ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÇϴµ¥ ÁÖ·Î »ç¿ëµÇ¾ú½À´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ SST ¸ðµ¨Àº ÀϹÝÀûÀÎ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¾îÇø®ÄɼÇÀ» À§ÇÑ ´ëÁßÀûÀÎ ÅøÀÌ°í ¸¹Àº ȯ°æ¿¡¼­ ¼º°øÀûÀ¸·Î Àû¿ëµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
NACA 0012 ¿¡¾îÆ÷ÀÏÀÇ »õ·Î¿î º¥Ä¡¸¶Å© ¸ðµ¨Àº CFD ModuleÀÇ Model Library¿¡ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ½À´Ï´Ù. SST ¸ðµ¨Àº º®¸é¿¡ ÁÁÀº ÇØ»óµµ¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ°í ¹Ì²öÇÏÁö ¾ÊÀº Çü»ó¿¡ ´ëÇÑ ¿ÜºÎ À¯µ¿À̳ª, °©ÀÛ½º·± È®ÀåÀÌ Á¸ÀçÇÏ´Â ³»ºÎ À¯µ¿¿¡ ´ëÇØ¼­´Â ÀûÇÕÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. SST ¸ðµ¨ÀÇ °¡Àå Å« ÀåÁ¡Àº k-¥ø¿Í k-¥å ³­·ù ¸ðµ¨À» °áÇÕÇÑ °ÍÀÔ´Ï´Ù. Çü½ÄÀûÀ¸·Î k-¥ø¸ðµ¨°ú k-¥å¸ðµ¨ »çÀÌÀÇ È¥ÇÕ½ÄÀÌÁö¸¸, k-¥å ÆÄÆ®´Â ³­·ù ¿îµ¿ ¿¡³ÊÁö k °ªÀ» °è»êÇϱâ À§ÇØ À籸¼ºµÇ¾ú°í, ¹Ý¸é¿¡ k-¥ø ÆÄÆ®´Â ºñ¼Ò»êÀ² ¥øÀ» °è»êÇÕ´Ï´Ù. ±Ùº»ÀûÀ¸·Î º®¸é¿¡ °¡±î¿ï¼ö·Ï k-¥åº¸´Ù k-¥ø°¡ ´õ ÀûÇÕÇÏÁö¸¸ ÀÚÀ¯ È帧¿¡¼­´Â k-¥åÀÌ ´õ ÁÁ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨Àº º®¿¡ °¡±î¿ì¸é k-¥å°ú °°°í º®¿¡¼­ ¸Ö¼ö·Ï k-¥ø°ú °°Àº ¿µÇâÀ» Áִ ȥÇÕ ÇÔ¼ö¸¦ µµÀÔÇÏ¿© ¸ðµ¨¿¡ µû¶ó º¯°æÇϸ鼭 Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

New CFD Solver | ½ÇÁúÀûÀ¸·Î ¸ðµç À¯Ã¼ À¯µ¿ ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â ÀÌÁ¦ »õ·Î¿î Symmetrical Coupled Gauss-Seidel (SCGS) smoother¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ´ÙÁß°ÝÀÚ ¼Ö¹ö(multigrid solver)°¡ ±âº»À¸·Î ¼³Á¤µÇ¾î ÀÖ°í, ¼±Çü P1+P1 ¿ä¼Ò¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù. ¸ðµ¨¿¡ µû¶ó ¼º´É Çâ»ó ¿©ºÎ´Â ´Ù¸£°ÚÁö¸¸ ÀϹÝÀûÀ¸·Î ¾à 25%Á¤µµ ÃÑ °è»ê ½Ã°£ÀÌ ÁÙ¾îµé °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµË´Ï´Ù. ÀÌ SCGS smoother´Â ÀÌÀü¿¡ »ç¿ëÇÑ smootherº¸´Ù ´õ °­·ÂÇÕ´Ï´Ù. ³­·ù ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» À§ÇØ ÀÌÀü¿¡´Â direct ¼Ö¹ö°¡ ÇÊ¿äÇßÁö¸¸, ÀÌÁ¦ ´ëºÎºÐÀÇ °æ¿ì¿¡´Â ÀÌ »õ·Î¿î ±âº» ¼Ö¹ö¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ¸Þ¸ð¸®¸¦ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ »õ·Î¿î SCGS smoother´Â Ãþ·ù À¯ÀÔ °æ°è Á¶°Ç¿¡ ¿Ïº®ÇÏ°Ô »ç¿ëµÇ°í, À̹漺 °ÝÀÚ¿Í °ü·ÃµÈ ÀÌÀüÀÇ Á¦ÇÑÀÌ ¾ø¾îÁ³½À´Ï´Ù.  

 

¢º SCGS Smoother´Â ´õ¿í °­·ÂÇÑ CFD ½Ã¹Ä·¹À̼ǰú °æ°è Á¶°ÇÀÇ À¯¿¬ÇÑ »ç¿ëÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÕ´Ï´Ù.

 

 

Pipe Flow Module  

 

Two-Phase Flow in Pipes | ±âü-¾×ü È¥ÇÕÀ» À§ÇÑ 2»ó ÆÄÀÌÇÁ À¯µ¿ÀÌ Pipe Flow Module¿¡ Ãß°¡µÇ¾ú½À´Ï´Ù. À̰ÍÀº ±ÕÀÏÈ­µÈ ¸ðµ¨¸µÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇϳªÀÇ À¯Ã¼ ¼Óµµ/¾Ð·Â ¿µ¿ª¿¡ ´ëÇØ °è»êÇÏ´Â °Í ¿Ü¿¡ Ư¼º¿¡ µû¶ó ¸¶Âû °è¼ö³ª ·¹À̳îÁî ¼ö Áß Çϳª¸¦ Á¶ÀýÇÕ´Ï´Ù(°¡½º »ó Áú·® ºÐÀ²). º¸Á¤ °è¼ö´Â ¹®ÇåÀ¸·ÎºÎÅÍ °¡Á®¿Ã ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. 2»ó À¯µ¿ ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â »óº¯È¯, ¾ÐÃ༺, ¾×ü ÀÜ·ù(holdup)À» Æ÷ÇÔÇÏÁö ¾Ê±â ¶§¹®¿¡ ´Ü¼øÇϸ鼭 °­·ÂÇÕ´Ï´Ù.
 

 

 

 

Pipe Acoustics in the Frequency Domain | Acoustics Module ±â´ÉÀÌ Pipe Flow Module°ú °áÇÕµÉ ¶§ Á֯ļö µµ¸ÞÀο¡¼­ À¯¿¬ÇÑ ÆÄÀÌÇÁ ½Ã½ºÅÛ³»ÀÇ À½ÆÄÀÇ ÀüÆÄ ¸ðµ¨¸µÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î Pipe Acoustics »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. »õ·Î¿î »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â ¿©·¯ °¡ÁöÀÇ end-impedance ¸ðµ¨ ¶óÀ̺귯¸®¿Í ÇÔ²² Á¦°øµË´Ï´Ù. ÀÌ 1D ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀº ÆÄÀÌÇÁ ´Ü¸é¿¡¼­ÀÇ Æò±Õ À½Ç⠾з°ú À½Çâ ÀÔÀÚ ¼Óµµ¿¡ ´ëÇØ ÇØ¼®ÇÕ´Ï´Ù. Á¤»ó»óÅ ¹é±×¶ó¿îµå À¯µ¿Àº ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î Æ÷ÇÔÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â 3D¿Í 2D¿¡¼­ÀÇ ¼±°ú Á¡¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Acoustics Module¿¡ ´ëÇÑ ³»¿ë ¶ÇÇÑ ÂüÁ¶ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.

 

 

Microfluidics Module  

 

New Model Tutorial: Topology Optimization of a Tesla Microvalve | ÀÌ »õ·Î¿î ¸ðµ¨ Æ©Å丮¾óÀº Å×½½¶ó ¸¶ÀÌÅ©·Î ¹ëºê¿¡ ´ëÇÑ À§»ó ÃÖÀûÈ­¸¦ ÇÑ °ÍÀÔ´Ï´Ù. Å×½½¶ó ¸¶ÀÌÅ©·Î ¹ëºê´Â ºÎǰÀ» À̵¿½ÃŰ±âº¸´Ù´Â ¸¶Âû ÈûÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ¿ª·ù¸¦ ¹æÁöÇÕ´Ï´Ù. ¼³°è´Â ¸ðµ¨¸µ ¿µ¿ªÀ» ³ÑÁö ¾Ê´Â ¹°ÁúÀÇ Æ¯Á¤·® ºÐÆ÷·Î ÃÖÀûÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¸ñÀûÀº ÀåÄ¡¸¦ °¡·ÎÁö¸£´Â ¼ø¹æÇâ°ú ¿ª¹æÇâ À¯µ¿¿¡ ´ëÇÑ ¾Ð·Â °­ÇÏÀÇ ºñÀ²À» ±Ø´ëÈ­ÇÏ´Â °ÍÀÔ´Ï´Ù.
 

¢º À§»ó ÃÖÀûÈ­µÈ Å×½½¶ó ¸¶ÀÌÅ©·Î ¹ëºê¿¡¼­ÀÇ ¼ø¹æÇâ À¯µ¿ ÇüÅÂ

 

 

¢º ¼ø¹æÇâ À¯µ¿¿¡ ´ëÇØ À§»ó ÃÖÀûÈ­µÈ Å×½½¶ó ¸¶ÀÌÅ©·Î ¹ëºê¿¡¼­ÀÇ ¿ª·ù ÇüÅÂ

 

 

Subsurface Flow Module  

 

Heat Transfer in Porous Media | Heat Transfer in Porous Media ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â º¸´Ù Æí¸®ÇÏ°Ô ¸ðµ¨¸µ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î µµ¸ÞÀÎ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. À̰ÍÀº ±âÁ¸ Heat Transfer in Fluids¿Í Porous Matrix »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ ´ë½ÅÇÕ´Ï´Ù.
 

 

 

Heat Transfer with Phase Change | Apparent Heat Capacity MethodÀº »óº¯È­¸¦ ½±°Ô ¸ðµ¨¸µ ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¸¸µé¾î ÁÝ´Ï´Ù. ÀÌÀü¿¡´Â ¹æÁ¤½Ä ±â¹ÝÀÇ ¸ðµ¨¸µÀ» ÅëÇØ ¿¡³ÊÁö ±ÕÇü¿¡¼­ÀÇ »óº¯È­¸¦ ¼³¸íÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÀÌ ¹æ¹ýÀÇ ±¸ÇöÀ¸·Î ¸î °¡Áö ÀÔ·ÂÀ» ÅëÇØ °£´ÜÇÏ°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù:

 

¡Ü »óº¯È¯ Àü°ú ÈÄÀÇ ¹°ÁúÀÇ »óÅÂ
¡Ü »ó º¯È­ ¿Âµµ
¡Ü »ó°£ÀÇ ÀüÀÌ ¿Âµµ °£°Ý
¡Ü Àá¿­
 

Apparent Heat Capacity MethodÀº ¹Ðµµ, ¿­¿ë·®, ¿­Àüµµµµ¿Í ºñ¿­ºñÀÇ 4°¡Áö ¹°Áú ¼Ó¼ºÀ» ¼öÁ¤ÇÏ¿© »ó º¯È­ ¿ÂµµÀÇ ºÒ¿¬¼ÓÀ» ºÎµå·´°Ô Çϰí, »ó º¯È­ ¿Âµµ¿¡¼­ ¿­¿ë·®¿¡ ºÐÆ÷µÈ Àá¿­ÀÇ ¿µÇâÀ» Ãß°¡ÇÕ´Ï´Ù. Model Library¿¡¼­ÀÇ Æ©Å丮¾ó ¸ðµ¨Àº ÀÌ ±â´ÉÀ» »ç¿ëÇϰí ÁÁÀº ¿¹°¡ µÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï »óº¯È­¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ¿´½À´Ï´Ù.  

 

¢º »ó º¯È­ »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º°¡ ÀÖ´Â »õ·Î¿î ¿­Àü´Þ

 

¢º »ó º¯È­ ¼³Á¤ÀÌ ÀÖ´Â »õ·Î¿î ¿­Àü´Þ

 

 

 

 

Heat Transfer Module  

 

Multi-Wavelength Heat Radiation | ÀϹÝÀûÀÎ À¯¸®´Â °¡½Ã ÆÄÀåÀÇ ºûÀº Åõ°ú½ÃŰÁö¸¸ Àû¿Ü¼± ¹× Àڿܼ±Àº Åõ°úÇÏÁö ¸øÇÕ´Ï´Ù. ÀÔ»ç ±¤¼±ÀÌ Åë°úÇÒ ¶§³ª Ç¥¸é¿¡ ¹Ý»çµÉ ¶§ Á¾Á¾ ÆÄÀåÀÌ ¹Ù²î°Ô µË´Ï´Ù. ¸¸¾à ¹Ý»çµÈ ºûÀÌ Àû¿Ü¼± ½ºÆåÆ®·³ ¿µ¿ªÀÏ °æ¿ì, ±×°ÍÀº À¯¸®·Î µÑ·¯½ÎÀÎ °÷À» ºüÁ® ³ª°¡Áö ¸øÇÕ´Ï´Ù. À̰ÍÀº ¿Â½Ç È¿°ú·Î Àß ¾Ë·ÁÁ® ÀÖ°í, À¯¸®·Î µÑ·¯½ÎÀÎ ³»ºÎ¸¦ °¡¿­½Ãų °Ì´Ï´Ù.
»õ·Î¿î Multiple Spectral Band ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â »ç¿ëÀÚ°¡ Á¤ÀÇÇÑ °£°Ý ´ç ÃÖ´ë ¹× ÃÖ¼Ò ÆÄÀåÀ» 5 °¡Áö ½ºÆåÆ®·³ ¹êµå·Î Á¤ÀÇÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. µÎ ¹êµåÀÇ ÀϹÝÀûÀÎ °æ¿ì¿¡ ´ëÇÑ Å¾ç°ú ÁÖÀ§ º¹»ç¿¡ ´ëÇØ ºü¸£°Ô ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÁÖÀ§ ¿Âµµ°¡ ¸Å°³ º¯¼öÈ­µÈ Ç÷©Å© ºÐÆ÷¿¡ µû¶ó ¼­·Î ´Ù¸¥ ä³ÎÀ» °¡·ÎÁö¸£´Â ÆÄ¿ö¸¦ ºÐÆ÷ÇÏ´Â ÈæÃ¼ ÁÖÀ§ ¼Ò½º¸¦ Á¤ÀÇÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹æ»çÀ² Ç¥¸é ¼Ó¼ºÀº °¢ ½ºÆåÆ®·³ ¹êµå»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ÈæÃ¼ Ç¥¸é ºÎºÐ ¶Ç´Â »ç¿ëÀÚ Á¤ÀÇ ¹æÃâ·®¿¡ ´ëÇØ °³º°ÀûÀ¸·Î Á¤Àǵ˴ϴÙ. ¶Ç ÇϳªÀÇ À¯¿ëÇÑ ±â´ÉÀº ºñ´ÜÀ§ ±¼Àý·üÀ» Æ÷ÇÔÇÏ´Â Åõ°ú¼º ¸ÅÁú¿¡ ´ëÇØ Áö¿øÇÏ´Â °ÍÀÔ´Ï´Ù.
 

 

¢º Àß ¾Ë·ÁÁø ¿Â½Ç È¿°ú´Â ´Ù ÆÄÀå ¿­ º¹»çÀÇ Á߿伺À» º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù.

 

 

¢º ´Ù ÆÄÀå ¿­ º¹»ç ¼³Á¤Ã¢

 

 

¢º ´Ù ÆÄÀå ¿­ º¹»ç ¼³Á¤Ã¢

 

 

Heat Transfer with Phase Change | Apparent Heat Capacity MethodÀº »óº¯È­¸¦ ½±°Ô ¸ðµ¨¸µÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¸¸µé¾î ÁÝ´Ï´Ù. ÀÌÀü¿¡´Â ¹æÁ¤½Ä ±â¹ÝÀÇ ¸ðµ¨¸µÀ» ÅëÇØ ¿¡³ÊÁö ±ÕÇü¿¡¼­ÀÇ »óº¯È­¸¦ ¼³¸íÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÀÌ ¹æ¹ýÀÇ ±¸ÇöÀ¸·Î ¸î °¡Áö ÀÔ·ÂÀ» ÅëÇØ °£´ÜÇÏ°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù:

 

¡Ü »óº¯È¯ Àü°ú ÈÄÀÇ ¹°ÁúÀÇ »óÅÂ
¡Ü »ó º¯È­ ¿Âµµ
¡Ü »ó°£ÀÇ ÀüÀÌ ¿Âµµ °£°Ý
¡Ü Àá¿­
 

Apparent Heat Capacity MethodÀº ¹Ðµµ, ¿­¿ë·®, ¿­Àüµµµµ¿Í ºñ¿­ºñÀÇ 4°¡Áö ¹°Áú ¼Ó¼ºÀ» ¼öÁ¤ÇÏ¿© »ó º¯È­ ¿ÂµµÀÇ ºÒ¿¬¼ÓÀ» ºÎµå·´°Ô Çϰí, »ó º¯È­ ¿Âµµ¿¡¼­ ¿­¿ë·®¿¡ ºÐÆ÷µÈ Àá¿­ÀÇ ¿µÇâÀ» Ãß°¡ÇÕ´Ï´Ù. ¸ðµ¨ ¶óÀ̺귯¸®¿¡¼­ÀÇ Æ©Å丮¾ó ¸ðµ¨Àº ÀÌ ±â´ÉÀ» »ç¿ëÇϰí ÁÁÀº ¿¹°¡ µÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï »óº¯È­¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
 

 

 

 

 

 

Thermal Contact | Á¢ÃË¸é »çÀÌ¿¡ ÀÖ´Â ¹Ú¸·À» °üÅëÇÏ´Â ¿­À¯¼ÓÀº, ¿­Á¢ÃË Àüµµµµ°¡ ºñ·Ê»ó¼öÀÎ ¹Ú¸·ÀÇ ¿Âµµ Â÷ÀÌ¿¡ µû¶ó ºñ·ÊÇÕ´Ï´Ù. À̰ÍÀº Á¢ÃËÀÇ Á¤µµ¿¡ ÀÇÁ¸ÇÕ´Ï´Ù: Á¢ÃËÈûÀÌ Ä¿Áú¼ö·Ï µÎ °³ÀÇ ¸é »çÀÌÀÇ Àüµµµµ°¡ Ä¿Áý´Ï´Ù. Heat Transfer Module¿¡ ÀÖ´Â »õ·Î¿î °æ°èÁ¶°ÇÀÌ Á¢Ã˾з¿¡ µû¶ó º¯ÇÏ´Â µÎ °³ÀÇ Á¢ÃË¸é »çÀÌ¿¡ ¿­Á¢ÃË Àüµµµµ¸¦ °¡´ÉÇÏ°Ô Çϸç, ¼¼ °¡Áö ¿­ Àüµµµµ°¡ ºÎ¿©µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù:

 

¡Ü ¿­ ÇùÂø Àüµµµµ: À̰ÍÀº µÎ °³ ¸é »çÀÌ¿¡ ¹ß»ýÇÏ´Â ½ÇÁ¦ Á¢Ã˰ú ¿¬°üÀÌ Àִµ¥, À̴ ǥ¸é Ư¼º°ú Á¢Ã˾з¿¡ ÀÇÁ¸ÇÕ´Ï´Ù. À̰ÍÀº ¾Ð·ÂÀÌ Áõ°¡ÇÒ ¶§ ½ÇÁ¦ Á¢Ã˰ú Àüµµµµ´Â ÇÔ²² Áõ°¡ÇÑ´Ù´Â »ç½ÇÀ» ³ªÅ¸³À´Ï´Ù.
¡Ü °¸(Gap) Àüµµµµ: À̰ÍÀº ¿­Á¢ÃË Àüµµµµ°¡ µÎ Ç¥¸é °£, ƯÈ÷ °ø±âÃþ »çÀÌ¿¡ À¯Ã¼¹Ú¸·ÀÇ Á¸Àç¿¡ ÀÇÇØ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâÀ» ±â¼úÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. À̰ÍÀº Á¢Ã˾зÂÀÌ Áß¿äÇÏÁö¸¸ ³ôÀº ¾Ð·ÂÀÌ ÀÛ¿ëÇÑ Á¢ÃË¿¡ ¿ì¼±ÇÏ¿© Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖÀ» ¶§´Â ¹«½ÃµË´Ï´Ù. µÎ Ç¥¸é °£¿¡ ³ôÀº Àüµµµµ¸¦ Àû¿ëÇϱâ À§ÇØ ½á¸Ö ±×¸®½º(thermal grease)´Â ¿øÄ¡ ¾Ê´Â °¸ Àüµµµµ ¸¦ ±Øº¹ÇϰíÀÚ ÇÏ´Â °¡Àå º¸ÆíÀûÀÌ ¹æ¹ýÀÔ´Ï´Ù.
¡Ü ¹æ»ç Àüµµµµ: À̰ÍÀº µÎ Ç¥¸éÀÌ µÎ °³ÀÇ ¹æ»ç ÆòÇà¸é¿¡ ÀÇÇÑ Á¢ÃËÁöÁ¡¿¡¼­ ³ªÅ¸³¯ ¼ö ÀÖ´Ù°í °¡Á¤ÇÕ´Ï´Ù. ¹æ»ç Àüµµµµ´Â ¸é ´ë ¸é ¹æ»ç¿¡ ÀÇÇØ ¾ß±âµÇ´Â ¿­Á¢ÃË¿¡ ±â¿©ÇÕ´Ï´Ù. ¸¹Àº °æ¿ì¿¡ °¸ Àüµµµµ¿Í ¹æ»ç ÀüµµµµÀÇ °øÇåµµ´Â ¹«½ÃÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼¼ °¡Áö ¿­Á¢ÃË Àüµµµµ °¢°¢ÀÇ ±â¿©µµ´Â ±â Á¤ÀÇµÈ »ó°ü°ü°è ±×·¡ÇÁ³ª Structural Mechanics Module ¶Ç´Â MEMS ModuleÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ±¸Á¶Àû Á¢Ã˹®Á¦¿Í ¿¬°èÇÑ °Í¿¡ ±Ù°£À» µÎ°í Æò°¡µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿­ºÐÇÒ È¿À²À» Æ÷ÇÔÇÏ´Â ¸¶Âû ¿­¿øµµ Ç¥ÇöÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¿­Á¢ÃË Æ¯¼ºÀº ³»ºÎ °æ°è»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¾î¼Àºí¸®(assembly)¿¡¼­ÀÇ Æä¾î(pairs)Á¶°Ç¿¡µµ Àû¿ëÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù

 

¸¹Àº °æ¿ì¿¡ °¸ Àüµµµµ¿Í ¹æ»ç ÀüµµµµÀÇ °øÇåµµ´Â ¹«½ÃÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼¼ °¡Áö ¿­Á¢ÃË Àüµµµµ °¢°¢ÀÇ ±â¿©µµ´Â ±â Á¤ÀÇµÈ »ó°ü°ü°è ±×·¡ÇÁ³ª Structural Mechanics Module ¶Ç´Â MEMS ModuleÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ±¸Á¶Àû Á¢Ã˹®Á¦¿Í ¿¬°èÇÑ °Í¿¡ ±Ù°£À» µÎ°í Æò°¡µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿­ºÐÇÒ È¿À²À» Æ÷ÇÔÇÏ´Â ¸¶Âû ¿­¿øµµ Ç¥ÇöÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¿­Á¢ÃË Æ¯¼ºÀº ³»ºÎ °æ°è»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¾î¼Àºí¸®(assembly)¿¡¼­ÀÇ Æä¾î(pairs)Á¶°Ç¿¡µµ Àû¿ëÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
 

 

¢º ÀÌ ¿¹Á¦´Â ¿­ ½ÌÅ©¿Í Àü±âÀû ÆÐŰÁö °£¿¡ ÀÖ´Â ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡¼­ÀÇ ¿­Á¢ÃË ÀúÇ×À» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿©´ü °³ÀÇ ³Ã°¢ÇɵéÀº ¿øÅëÇüÀÇ ¹æ¿­ÆÇ¿¡ ºÙ¾î ÀÖ°í, ¿­Á¢ÃËÀº ³Ã°¡Çɰú ÆÐŰÁö »çÀÌ¿¡ ÀÖ´Â ¿øÅëÇü Ç¥¸é¿¡ Àû¿ëÀÌ µË´Ï´Ù. ÀåÄ¡ È¿À²Àº ³Ã°¢Çɰú ÆÐŰÁö¿¡¼­ ¹æ¿­ÆÇÀÇ ¿­Àü´Þ¿¡ ´Þ·Á ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨Àº ³× °¡Áö ÆÄ¶ó¹ÌÅͰ¡ ¿¬°áµÇ¾î Àüµµµµ(: Á¢Ã˾зÂ, À¯¿¬ÀçÁúÀÇ ¹Ì¼Ò°æµµ, Ç¥¸é °ÅÄ¥±â¿Í Ç¥¸é °ÅÄ¥±â °æ»çµµ)¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡´Â Á¢ÃË ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ °üÅëÇÏ¿© È帣´Â ¿­Àü´Þ¿¡ ÁÖ¾ÈÁ¡À» µÎ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

¢º »õ·Î µµÀÔµÈ ¿­ Á¢ÃË ¼³Á¤.

 

 

New Models | Heat Transfer Module Model Library¿¡ »õ·Î¿î ¸ðµ¨ÀÌ Ãß°¡ µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
 

¡Ü Condensation Detection in an Electronic Device:
ÀÌ ¿¹Á¦´Â ¿ÜºÎ ȯ°æÀÌ º¯ÇÒ ¶§ ¹ß»ýÇÏ´Â ÀÀ°áÀ» ¹ß°ßÇϱâ À§ÇØ ÀüÀÚ ¹Ú½º ¾È¿¡ÀÇ ½ÀÇÑ °ø±âÀÇ ¿­¿ªÇÐÀû º¯È­¸¦ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨Àº °ø±â ¿Âµµ, ¾Ð·Â, ¼öÁõ±â ÀÀ°á¿¡ ´ëÇÑ ÃøÁ¤ µ¥ÀÌÅ͸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÇØ¼®ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Freeze Drying:
ÀÌ ¿¹Á¦´Â ¸¹Àº ³Ãµ¿ °ÇÁ¶ ¼³Á¤À» À§ÇÑ Å×½ºÆ® ÄÉÀ̽º·Î¼­ Áø°ø è¹ö Á¶°ÇÇÏ¿¡ À¯¸®º´¿¡¼­ÀÇ ¾óÀ½ ½ÂÈ­ °úÁ¤À» Ç¥ÇöÇÑ ¸ðµ¨ÀÔ´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Tin Melting Front:
ÀÌ ¿¹Á¦´Â ¼ÒÀ§ ½ºÅ×ÆÇ ¹®Á¦¶ó°í ¸»ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °Í¿¡ µû¶ó ¿òÁ÷ÀÌ´Â °æ°è¸é¿¡ ÀÇÇÑ »ó ÀüÀ̸¦ ¸ðµ¨¸µÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ» º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù. °íü¿Í ¾×ü ÁÖ¼® ¸ðµÎ Æ÷ÇÔÇÏ´Â »ç°¢ °øµ¿Àº ¿ÞÂʰú ¿À¸¥¸é °æ°è »çÀÌÀÇ ¿Âµµ Â÷ÀÌ¿¡ ÀÇÇØ Áö¹èµË´Ï´Ù.
 

 

¢º »ó ÀüÀÌ¿¡ °üÇÑ »õ·Î¿î ÁÖ¼® ¿ëÀ¶Ä§½Ä¸é ¿¹Á¦¿¡¼­ÀÇ ¿Âµµ¿Í ¼Óµµ

 

 

¡Ü Shell and Pipe Heat Exchanger:
ÀÌ ¸ðµ¨Àº ¼­·Î ´Ù¸¥ ¿Âµµ¸¦ °¡Áö´Â µÎ °³ÀÇ ºÐ¸®µÈ À¯Ã¼ Áß¿¡ ÇÑ À¯Ã¼´Â °üÀ» ÅëÇØ È帣°í, ´Ù¸¥ ÇÑ À¯Ã¼´Â °ü ÁÖº¯¿¡ Èê·¯°¡´Â ¿­±³È¯±â³» À¯µ¿À» ÇØ¼®ÇÕ´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Electronic Enclosure Cooling:
ÀÌ ¸ðµ¨Àº ÄÄÇ»ÅÍ Àü¿ø °ø±Þ ÀåÄ¡(PSU)ÀÇ ¿­Àû °Åµ¿À» ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨¿¡¼­´Â ÆÒ°ú ±¸¸Û ¶Õ¸° ±×¸±¿¡ ÀÇÇØ ³»ºÎ ¹ß¿­Ã¼ ÁÖº¯À¸·Î °ø±â°¡ Èê·¯ ³Ã°¢ÀÌ µË´Ï´Ù.
 

 

¢º »õ·Î¿î ÀüÀÚ ÁÖº¯ºÎ ³Ã°¢ ¿¹Á¦¿¡¼­ÀÇ °ÝÀÚ

 

 

¡Ü Cross-Flow Heat Exchanger:
ÀÌ ¸ðµ¨Àº ½ºÅ×Àθ®½º·Î ¸¸µç ¸¶ÀÌÅ©·Î ¿­±³È¯±â¿¡¼­ÀÇ À¯Ã¼ À¯µ¿°ú ¿­Àü´ÞÀ» ÇØ¼®ÇÕ´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î »ý¸í °øÇаú ¸¶ÀÌÅ©·Î ¿¬·á ÀüÁö¸¦ À§ÇÑ ¸¶ÀÌÅ©·Î ¹ÝÀÀ±â¿¡¼­ÀÇ ·¦-¿Â¾î-Ĩ¿¡¼­ »ç¿ëµË´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Plate Heat Exchanger:
ÀÌ ¿¹Á¦´Â À¯Ã¼¿Í °íü¿¡ ³Ã°¢ ¶Ç´Â ¿­ÀÌ Àû¿ëµÈ °¡Àå ÀϹÝÀûÀÎ ¿­±³È¯±â ÀåÄ¡ Áß Çϳª¸¦ º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Thermal Contact Resistance Between an Electronic Package and a Heat Sink:
ÀÌ ¿¹Á¦´Â ¹æ¿­ÆÇ°ú Àü±âÀû ÆÐŰÁöÀÇ °è¸é¿¡¼­ÀÇ ¿­ Á¢ÃË ÀúÇ׿¡ ´ëÇÑ ¹ßÇ¥µÈ ¿¬±¸ÀÇ ÇÑ ºÎºÐÀ» Åä´ë·Î À籸¼ºÇÑ °ÍÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨Àº ³× °¡Áö ÆÄ¶ó¹ÌÅͰ¡ ¿¬°á Àüµµµµ(: Á¢Ã˾зÂ, À¯¿¬ÀçÁúÀÇ ¹Ì¼Ò°æµµ, Ç¥¸é °ÅÄ¥±â¿Í Ç¥¸é °ÅÄ¥±â °æ»çµµ) ¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡´Â Á¢Ã˰è¸éÀ» °üÅëÇÏ¿© È帣´Â ¿­Àü´Þ¿¡ ÁÖ¾ÈÁ¡À» µÎ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Contact Switch:
ÀÌ ¸ðµ¨Àº ´ÙÁß¹°¸® Á¢ÃË ÇØ¼®À» ¾î¶»°Ô ÇÏ´ÂÁö º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. À̰ÍÀº ½ºÀ§Ä¡ÀÇ µÎ Á¢ÃË ºÎºÐÀÇ ¿­°ú Àü±âÀû Çö»óÀ» ¸ðµ¨¸µ ÇÑ °ÍÀÔ´Ï´Ù. Àü±âÀü·ù¿Í ¿­Àº Á¢Ã˸éÀÇ ÇÑÂʸ鿡¼­ ´Ù¸¥ÂÊ ¸éÀ¸·Î È帨´Ï´Ù.
 

 

Thermal Diffusivity Variables | ÀÌÁ¦ Æò±Õ ¿­ È®»êÀ² °ú ¿­ È®»ê ÅÙ¼­ ¼ººÐÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º ÇöÀç ¹öÀü¿¡¼­ ¿­ È®»ê º¯¼ö¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

Thermal Resistance Input for Thin Thermally Resistive Layers | ±âÁ¸ Thin Thermally Resistive Layer¿¡¼­ »ç¿ëÇÑ ·¹ÀÌ¾î µÎ²²¿Í ¿­ Àüµµµµ¿Ü¿¡ ¿­ ÀúÇ×À» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º Thin Thermally Resistive Layer¸¦ À§ÇÑ »õ·Î¿î ¿­ ÀúÇ× ¿É¼Ç.

 

 

¢º ¾ãÀº ¿­ ÀúÇ×ÃþÀ» À§ÇÑ ·¹ÀÌ¾î ¼Ó¼º(ÀÌÀü ¹öÀü¿¡¼­µµ »ç¿ëµÊ)

 

 

Heat Transfer in Porous Media | Heat Transfer in Porous Media »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡ »õ·Î¿î µµ¸ÞÀÎ ±â´ÉÀÌ Ãß°¡µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ÀÌÀü Heat Transfer in Fluids and Porous Matrix ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ º¸´Ù Æí¸®ÇÏ°Ô ¸ðµ¨¸µ ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï º¯°æµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
 

 

¢º »õ·Î¿î Heat Transfer in Porous Media ¼³Á¤.

 

 

Moist Air Conversion Functions | ¼¼ °¡Áö »õ·Î¿î ±â´ÉÀº Áõ±â ³óµµ ¶Ç´Â ¼öºÐ ÇÔÀ¯·®À¸·Î »ó´ë ½Àµµ¸¦ º¯È¯ÇÏ°í Æ÷È­ ¾Ð·ÂÀ» ºü¸£°Ô ±¸Çϱâ À§ÇØ Ãß°¡µÇ¾ú½À´Ï´Ù.

 

¡Ü »ó´ë ½Àµµ¿¡¼­ Áõ±â ³óµµ : fc(RH,T,pA)
¡Ü »ó´ë ½Àµµ¿¡¼­ ¼öºÐ ÇÔÀ¯·® : fxvap.(RH,T,pA)
¡Ü Æ÷È­ ¾Ð·Â ÇÔ¼ö: psat(T)
 

 

¢º ½ÀÇÑ °ø±â ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» À§ÇÑ ¿­¿ªÇÐÀûÀÎ À¯Ã¼ ¼³Á¤.

 

 

Structural Mechanics Module  

 

Bolt Pre-Tension | »õ·Î µµÀÔµÈ Bolt Pre-TensionÀÌ Ã¼°áµÈ º¼Æ®¸¦ ÇØ¼®Çϴµ¥ »ç¿ëµË´Ï´Ù. À̰ÍÀº Solid Mechanics ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡¼­ »ç¿ëÀÌ °¡´ÉÇϸç, ¿©±â¿¡¼­´Â °¢°¢ÀÇ º¼Æ®Æ¯¼º, º¼Æ®ºÎ°¡Æ¯¼ºÀ» ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. °¢°¢ÀÇ º¼Æ®´Â ÈÄó¸® °úÁ¤ Áß¿¡ º¼Æ®Àå·Â, º¼Æ® Àü´Ü·Â, ȤÀº ü°áº¯Çü°ú °°Àº °á°ú°ªÀ» µµÃâÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

 

 

Setting the Center of Rotation for Rigid Connector | °­Ã¼ ¿¬°áºÎÀÇ È¸ÀüÃàÀº Á¶ÇÕ Çü»ó¿¡ ´ëÇÑ ÀÓÀÇÀÇ Áß½ÉÀ¸·Î Á¤ÀÇÇÒ ¼ö Àִµ¥, À̰ÍÀº °­Ã¼ ¿¬°áºÎ »ó¿¡ ÀÖÀ» ÇÊ¿ä´Â ¾ø½À´Ï´Ù. ¿¹¸¦ µé¾î, °­Ã¼ ¿¬°á ±¸Á¶¹°»ó¿¡ ÀÓÀÇÀÇ ÁöÁ¡À» ȸÀüÃàÀ¸·Î ½±°Ô »ý¼ºÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀº Solid Mechanics ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡¼­¸¸ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
 

 

¢º Work PlaneÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ¿øÇü ´Ü¸é »óÀÇ ÀÓÀÇÀÇ ÁöÁ¡¿¡ Æ÷ÀÎÆ®¸¦ »ý¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Æ÷ÀÎÆ®´Â °­Ã¼ ¿¬°á¸é¿¡ ´ëÇÑ È¸ÀüÁß½ÉÀ¸·Î »ç¿ëµË´Ï´Ù.

 

 

Beam Cross Section User Interface | Beam Cross-Section ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â 2Â÷¿ø Çü»ó¿¡¼­ »ý¼ºµÈ ÀÏ¹Ý ºö ´Ü¸é ¸ðµ¨¿¡ ±Ù°ÅÇÏ¿© ºö Ư¼º°ªÀ» ÀÚµ¿À¸·Î °è»êÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
°è»ê °¡´ÉÇÑ ºö ´Ü¸é Çü»ó µ¥ÀÌÅÍ´Â ¾Æ·¡¿Í °°½À´Ï´Ù.

 

¡Ü ¸éÀû
¡Ü ¹«°ÔÁß½É
¡Ü °ü¼º¸ð¸àÆ®
¡Ü ÁÖÃà
¡Ü ºñƲ¸² °­µµ
¡Ü ºñƲ¸² ´Ü¸é °è¼ö
¡Ü ±ÁÈû, ºñƲ¸², Àü´Ü¿¡ ÀÇÇÑ ÀÀ·ÂºÐÆ÷
¡Ü Àü´ÜÁß½É
¡Ü Àü´Ü¸é
¡Ü µÚƲ¸² »ó¼ö
¡Ü µÚƲ¸² ´Ü¸é°è¼ö

 

¶ÇÇÑ, ´Ü¸é¿¡ ÀÛ¿ëÇÏ´Â Ãà·Â, ±ÁÈû¸ð¸àÆ®, Àü´Ü·Â, ºñƲ¸²¸ð¸àÆ®¿¡ ÀÇÇØ ¾ß±âµÈ ÀÀ·ÂºÐÆ÷¸¦ Æò°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. 3Â÷¿ø¿¡¼­ ºö¿ä¼Ò¿Í °áÇÕµÈ ¸ðµ¨ÀÇ °æ¿ì, ºöÀÇ ÀÓ°è´Ü¸é ³»¿¡¼­ ÀÀ·Â Æò°¡¸¦ À§ÇØ ½Å·Ú¼ºÀÌ ³ôÀº ¼ö´ÜÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
 

 

¢º ºö ä³Î: ÀÌ ¿¹Á¦´Â Beam Cross Section ÀÎÅÍÆäÀ̽ºÀÇ Àû¿ëÀ» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

Fatigue Module  

 

Rainflow Analysis with the Palmgren-Miner Rule | ´©Àû¼Õ»ó(Cumulative Damage)À̶ó ºÒ¸®´Â »õ·Î¿î ÇÇ·ÎÆ¯¼ºÀÌ ºÒ±ÔÄ¢ÇÑ ÁøÆøÀÇ ÇÏÁßÀ¸·Î ¾ß±âµÇ´Â ÇǷεµ¸¦ Æò°¡ÇÕ´Ï´Ù. ºÒ±ÔÄ¢ÇÑ ±¸Á¶ÀÀ´äÀº ÀÏ´Ü Rainflow counting algorithmÀ¸·Î 󸮵˴ϴÙ. ÀÀ·ÂÆò°¡ ¼±Åûç¾çÀ¸·Î´Â ÁÖÀÀ·Â, ÁÖÀÀ·Â¿¡ ÀÇÇØ °áÁ¤µÇ´Â von MisesÀÀ·Â, Á¤¼ö¾Ð¿¡ ÀÇÇÑ ÀÀ·Â µî ¼¼ °¡Áö°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼Õ»óÀº Palmgren-Miner ruleÀ» »ç¿ëÇÏ¿© °è»êµÇ¸ç, S-N°î¼±À» ÅëÇØ Á¦°øµÇ´Â R-valueÀÇ ¿µÇâÀ» °í·ÁÇÕ´Ï´Ù. ÇÏÁß ÁÖ±â´Â µÎ °¡Áö ¹æ¹ýÀ¸·Î ¸í½ÃÇÒ ¼ö Àִµ¥, °è»êÀÌ·ÂÀ̳ª ÀϹÝÈ­µÈ ÇÏÁßµéÀÌ ¹Ù·Î ±×°ÍÀÔ´Ï´Ù. ù ¹øÂ° ¹æ¹ýÀº ¿¬»êÀ» ÅëÇÏ¿© °á°ú¸¦ ó¸®ÇÏ°í ºñź¼º È¿°ú¸¦ °í·ÁÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. µÎ ¹øÂ° ¹æ¹ý¿¡¼­´Â ÇÏÁßÀÌ ¸î¸î ±âº» ÇÏÁßÀÇ °æ¿ìµéÀ» ÁßøÇÏ¿© »ý¼ºµË´Ï´Ù. À̰ÍÀº ¸¸°³ÀÇ ÇÏÁß ½ºÅÜ ÇÁ·Î¼¼½º¿Í °°Àº °Å´ëÇÑ ÇÏÁß ÀÌ·ÂÀ» Æò°¡Çϴµ¥ ÀûÀýÇÕ´Ï´Ù. »õ·Î¿î Matrix Histogram plotÀº Rainflow cycle count °á°ú¸¦ °¡½ÃÈ­Çϴµ¥ »ç¿ëµË´Ï´Ù.
 

 

¢º »õ·Î¿î Maxtrix Histogram plotÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Rainflow counting algorithm¿¡ ÀÇÇØ °è»êµÈ ÀÓÀÇ ÁöÁ¡¿¡ ÀÖ´Â ÀÀ·Â ÁÖ±â ºÐÆ÷. ¼öÆòÃàÀº Æò±ÕÀÀ·ÂµéÀ» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ°í, ¼öÁ÷ÃàÀº ÁøÆøÀ» ³ªÅ¸³»°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

¢º Àý´ÜÇü»óÀ» Æ÷ÇÔÇÏ´Â ÇÁ·¹ÀÓÀÇ ÇÇ·ÎÇØ¼®ÀÔ´Ï´Ù. À̹ø »õ·Î¿î ¿¹Á¦¿¡¼­, Á߾Ӻΰ¡ Àý´ÜµÈ ¹ÚÆÇ ÇÁ·¹ÀÓÀº ºÒ±ÔÄ¢ ÇÏÁß ½Ã³ª¸®¿À°¡ ¿¹»óµË´Ï´Ù. ÀÀ·ÂµéÀÌ ÀçÁúÀÇ Ç׺¹·¹º§ ¾Æ·¡¿¡ ÀÖÁö¸¸, ºÎǰÀÌ ÇǷΰ¡ ¹ß»ýÇÒ Áö ¿©ºÎ°¡ °ü½É´ë»óÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¿¹Á¦´Â ±ä ÇÏÁß ÀÌ·ÂÀÇ ¼Õ»ó Á¤·®È­¿¡ Á¢±ÙÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ» º¸¿© ÇÕ´Ï´Ù. Rainflow counting algorithmÀº ÇÏÁß ½Ã³ª¸®¿À¸¦ Á¤ÀÇÇϴµ¥ »ç¿ëµÇ°í, Palmgren-Miner linear damage ¸ðµ¨Àº ¼Õ»óÁ¤µµ¸¦ Á¤·®È­ ÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ ±×¸²Àº ÇÁ·¹ÀÓ¿¡ ÀÛ¿ëÇÏ´Â von Mises ÀÀ·Â°ú ÇÏÁß ´ëºñ ½Ã°£ ±×·¡ÇÁ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¼¼ °¡Áö ÀϹÝÈ­µÈ ÇÏÁß »ç·Ê¸¦ ³ªÅ¸³À´Ï´Ù.

 

 

¢º ´©Àû¼Õ»ó ÇØ¼® ¼³Á¤

 

 

More Analysis Types: Shell, Plate, and Multibody Dynamics | Fatigue ModuleÀº Solid Mechanics, Thermal Stress, Joule Heating and Thermal Expansion, Piezoelectric DevicesÁö¹è½Ä¿¡ ½©, Ç÷¹ÀÌÆ®, ´Ù¹°Ã¼ µ¿¿ªÇÐ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡ Ãß°¡ÇÏ¿© »ç¿ë ÇÒ ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

Nonlinear Structural Materials Module  

 

New Biomechanics Tutorial: Arterial Wall | ¿©±â »õ·Î¿î ¿¹Á¦´Â Ç÷°ü º®¿¡ ÀÖ´Â Äݶó°Õ¼º À¯¿¬Á¶Á÷À» ¸ðµ¨¸µ ÇÔ¿¡ À־ ºñµî¹æ¼º ÃÊź¼º ÀçÁúÀ» ¾î¶»°Ô Àû¿ëÇÏ´Â Áö¸¦ º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù. Holzapfel-Gasser-Ogden¿¡ ÀÇÇÑ Á¶Á÷ ¸ðµ¨Àº ÀÌ·¯ÇÑ ¿¹Á¦¿¡¼­ »ç¿ëµË´Ï´Ù.
 

 

¢º ±×¸²Àº Ç÷°ü º®ÀÇ ¸Å°³Ã¼ ȤÀº ¿Ü¸·¿¡ ÀÖ´Â ¿©·¯ °¡Áö ¼¶À¯±ºµé¿¡ ´ëÇÑ ¼¶À¯Áú ¹æÇ⼺À» º¸¿© ÁÝ´Ï´Ù. Ç÷°üµéÀº Ç÷°ü ³»¸·ÀÌ ÀûÃþÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ°í, ¿©±â¿¡ ¸Å°³Ã¼¿Í ¿Ü¸·ÀÌ ±× µÚ¸¦ µû¸¨´Ï´Ù. ¿Üº® µÎ °³ÀÇ ÀûÃþÀº ÁÖ·Î ¿ªÇÐÀûÀÎ °Åµ¿¿¡ ÀÇÁ¸ÇÕ´Ï´Ù. µÎ °³ÀÇ ÀûÃþÀº ÇöÀúÇÑ º¯Çü °æÈ­¸¦ ³ªÅ¸³»´Â Äݶó°Õ À¯¿¬Á¶Á÷À¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. Äݶó°Õ ¼¶À¯±ºµéÀº °¢°¢ ÀûÃþµÇ¾î ºñµî¹æ¼º ¹°¼ºÀÇ ¼ºÁúÀ» º¸ÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¼¶À¯ °­È­ ±¸Á¶´Â Ç÷°üÀÌ Å« ź¼º º¯ÇüÀ» °ßµ®³¾ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÕ´Ï´Ù. µ¿¸Æ ½ÃÇè¿¡¼­ °üÂûµÈ ºñµî¹æ¼º ºñ¼±Çü ±¸Á¶ÀÀ´ä¿¡ °üÇÑ ¹®Çå ±×¸²¿¡¼­ Holzapfel-Gasser-Ogden (HGO) ¸ðµ¨ÀÌ ±â¼úµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨Àº ÀÌ·¯ÇÑ ÃÊź¼º ÀçÁúÀÌ COMSOL Multiphysics¿¡¼­ ¾î¶»°Ô »ç¿ëµÇ´ÂÁö º¸¿©ÁÖ°í ÀÖÀ¸¸ç, °á°ú°ªÀº ¹ßÇ¥µÈ ¹®ÇåÀÇ °á°ú¿Í ºñ±³Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

Three New Hyperelastic Material Models | »õ·Î¿î ¼¼ °¡Áö ÃÊź¼º ÀçÁú ¸ðµ¨(Gent, Gao, Storakers)ÀÌ Ãß°¡µÇ¾ú½À´Ï´Ù: À̰ÍÀº °í¹« ÀçÁúÀÇ ÇØ¼®¿¡ »ç¿ëµË´Ï´Ù.

 

 

Acoustics Module  

 

Pipe Acoustics in the Frequency Domain | Pipe Flow ModuleÀ» ÇÔ²² »ç¿ëÇÒ °æ¿ì, Acoustic ModuleÀº Á֯ļö ´ë¿ª¿¡¼­ À¯¿¬Ã¼ °ü ½Ã½ºÅÛ ³»ÀÇ À½Çâ ÀüÆÄ ¸ðµ¨¸µÀ» °í·ÁÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Pipe Acoustic ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ »õ·Î¿î ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â ¿©·¯ °¡Áö À¯ÇüÀÇ Á¾´Ü ÀÓÇÇ´ø½º(end-impedance) ¸ðµ¨ÀÌ ÀÖ´Â ¶óÀ̺귯¸®¸¦ ÇÔ²² Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ 1Â÷¿ø ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀº ÆÄÀÌÇÁ ´Ü¸é¿¡¼­ Æò±ÕÈ­µÈ À½¾Ð°ú À½ÇâÀÔÀÚ¼Óµµ¿¡ ´ëÇØ¼­ °è»êÀ» Çϸç, Á¤»ó»óÅ¿¡¼­ÀÇ È帧Àº ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î Æ÷ÇÔ½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â 3Â÷¿ø¿¡¼­´Â ¸ð¼­¸®¿Í Á¡À¸·Î, 2Â÷¿ø¿¡¼­´Â °æ°è¿Í Á¡À¸·Î »ç¿ë °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
 

 

¢º ½Å±Ô ¸ðµ¨ÀÎ Organ Pipe DesignÀº Pipe Acoustic ÀÎÅÍÆäÀ̽ºÀÇ »ç¿ë ¿¹¸¦ º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù. ±×¸²Àº ±âÀú Á֯ļöÀÇ °øÁø ÇÇÅ©°ª°ú 3kHz ³»¿¡¼­ 5°³ÀÇ Á¶È­Á֯ļö ¼ººÐÀ» ³ªÅ¸³À´Ï´Ù.

 

 

¢º »õ·Î¿î Pipe Acoustic ¼³Á¤.

 

 

Additional Material Inputs for Thermoacoustics | Thermoacoustic ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ À§ÇÑ ¹°¼º ÀÔ·ÂÀº ¾ÐÃ༺°ú ¿­ÆØÃ¢°è¼ö¸¦ ¿É¼ÇÀ¸·Î ÀÔ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼öÁ¤µÇ¾ú½À´Ï´Ù. À̰ÍÀº »ç¿ëÀÚ°¡ Á¤ÀÇÇÏ´Â ÀÓÀÇÀÇ À¯Ã¼ ³»¿¡¼­³ª ºñ Ç¥ÁØ ±¸¼º¿ä¼Ò °ü°è¿¡¼­ ¾ÐÃ༺ À½Çâ(À½ÆÄ) ÀüÆÄ ¸ðµ¨¸µÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °è¼öµé ÀÔ·ÂÀ» À§ÇÑ ¿©·¯ °¡Áö ¿É¼ÇµéÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º »õ·Î¿î ¿­À½Çâ¿¡ ´ëÇÑ ¹°¼º ¼³Á¤

 

 

New Model Tutorials | ¾Æ·¡¿Í °°Àº ¿©·¯ °¡Áö ½Å±Ô ¿¹Á¦ ¸ðµ¨ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù:

 

¡Ü Lumped Loudspeaker Driver
¡Ü Focused Ultrasound Induced Heating in Tissue Phantom
¡Ü Vibrating Micromirror with Viscous and Thermal Damping
¡Ü Vibrating Particle in Water with Thermoacoustic Material Parameters
 

 

¢º Lumped ¸ðµ¨À» »ç¿ëÇÑ ½ºÇÇÄ¿ µå¶óÀ̹ö. Thiele-Small ¸Å°³º¯¼ö(small-signal ¸Å°³º¯¼ö)°¡ ´õ¹Ì ¸ðµ¨¿¡ ÀԷµǴµ¥, À̰ÍÀº Electric Circuit·Î Ç¥ÇöµË´Ï´Ù. ´õ¹Ì ¸ðµ¨Àº ÁÖÀ§ÀÇ °ø±â ºÎºÐÀ» ¸ðµ¨¸µ¿¡ ¹¦»çÇÑ 2Â÷¿ø Ãà´ëĪ Pressure Acoustics ¸ðµ¨°ú ¿¬µ¿µË´Ï´Ù. Ãâ·Â°ªÀ¸·Î´Â ½ºÇÇÄ¿°¨µµ, ÀÓÇÇ´ø½º, °ü·Ã ¹æ»ç À½¾Ð°ú °°Àº ¸¹Àº °á°ú°ªµéÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. °á°ú°ªÀº ÆòÆÇ ÇǽºÅæÀ¸·Î ±Ù»çÈ­µÈ ¸ðµ¨ÀÇ À̷аá°ú¿Í ºñ±³Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù

 

 

¢º Á¡¼º°¨¼â ¹× ¿­ °¨¼â¸¦ °®´Â ¹Ì¼Ò°Å¿ï Áøµ¿. ¹Ì¼Ò°Å¿ïÀº ƯÁ¤ MEMS ÀåÄ¡¿¡¼­ ±¤ÇÐ ¿ä¼Ò Á¦¾î¸¦ À§ÇØ »ç¿ëµË´Ï´Ù. °ø±â¿¡ µÑ·¯ ½ÎÀÎ ¹Ì¼Ò°Å¿ï Áøµ¿ ¸ðµ¨Àº Thermoacoustic-Shell Interaction ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ fluid-solid¿¡ Ãß°¡ÇÏ¿© »ç¿ëÇϱ⠶§¹®¿¡ ¿ÜºÎ °ø±â ¿µ¿ª¿¡¼­ °Å¿ïÀÇ Á¤È®ÇÑ Á¡¼º°¨¼â¿Í ¿­ °¨¼â°ªÀÌ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ½À´Ï´Ù. ºñƲ¸²ÇÏÁßÀÌ ¿¹»óµÇ´Â °Å¿ïÀÇ °øÁø Á֯ļö´Â Á֯ļö ¿µ¿ª¿¡¼­ Á֯ļö ÀÀ´äÇØ¼®°ú °íÀ¯Áøµ¿ ÇØ¼®¿¡ ÀÇÇØ ¿¬±¸µË´Ï´Ù. ´Ü¼ø RLC ¸ðµ¨ÀÌ ÀÌ·¯ÇÑ ½Ã½ºÅÛ¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù.

 

 

¢º Tissue Phantom ³»ÀÇ ¿­À» À¯¹ßÇÏ´Â °í°­µµ ÃÊÀ½ÆÄ. ÀÌ ¸ðµ¨Àº °í°­µµ ÃÊÀ½ÆÄ·Î ÀÎÇØ ¹ß»ýÇÏ´Â ¿­ÀÌ ÇǺÎÁ¶Á÷ ¸ðµ¨¿¡ ¾î¶»°Ô Àû¿ëÇÏ´Â Áö¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿ì¼±, ÇǺÎÁ¶Á÷ ³»¿¡¼­ À½Çâ°­µµ ºÐÆ÷¸¦ ÃßÃâÇϱâ À§ÇØ ¼öÁß¿¡¼­ÀÇ Á¤»ó»óÅ À½Ç⿵¿ª°ú ÇǺÎÁ¶Á÷À» ¸ðµ¨¸µ ÇÕ´Ï´Ù. Èí¼öµÈ À½Çâ ¿¡³ÊÁö°¡ °è»êµÈ ÈÄ, 1Ãʰ£ ÃÊÀ½ÆÄ¿¡ ³ëÃâµÈ ÇǺÎÁ¶Á÷ÀÇ °¡¿­°ú ³Ã°¢ÀÌ ½Ã°£ ÀÇÁ¸¿µ¿ª¿¡¼­ °è»êµÇ°í Bioheat Transfer physics¿¡ ´ëÇÑ ¿­¿øÀ¸·Î »ç¿ëµË´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨Àº Acoustics Module °ú the Heat Transfer ModuleÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.

 

 

 

 

AC/DC Module  

 

Boundary Coils | ¾ÆÁÖ ¾ãÀº ÄÚÀÏÀ» Boundary·Î ¸ðµ¨¸µ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº ÄÚÀÏÀÇ ¾ãÀº µÎ²²·Î ÀÎÇÑ ¸¹Àº Mesh ¹× ¸Þ¸ð¸® »ç¿ëÀ» ÇÇÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Single-Turn°ú Multi-Turn CoilÁ¶°ÇÀ» 2Â÷¿ø°ú 3Â÷¿ø ¸ðµ¨¿¡¼­ ¸ðµÎ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, Single-Turn ÄÚÀÏ ±â´ÉÀº Skin effect¸¦ Æ÷ÇÔÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌÀü¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´ø Electric Currents, Shell »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿Í À¯»çÇÕ´Ï´Ù.
 

 

¢º »õ·Î¿î Boundary Coil ±â´ÉÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ÀÚ±âÀå ÇØ¼®

 

 

New Magnetics Solver | AC/DC¸ðµâÀÇ »õ·Î¿î ¼Ö¹ö·Î ÀÎÇÏ¿© ÀÚ±âÀå ÇØ¼®¼Óµµ°¡ ´õ¿í »¡¶óÁ³½À´Ï´Ù. Auxiliary Space Maxwell Solver(AMS)·Î ºÒ¸®´Â »õ·Î¿î Preconditioner´Â Iterative SolverÀÇ ¿É¼Çó·³ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, Vector Finite Element¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ Á¤Àû ÇØ¼®À̳ª ½Ãº¯ ÀÚ±âÀå ÇØ¼® ½Ã »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº MultigridÀÇ Coarse-level Solver¿¡¼­ Geometric Multigrid Solver(GMG)¿Í ÇÔ²² »ç¿ëµÇ¾î Áö¸ç, »õ ¹öÀü¿¡¼­ ÀÚ±âÀå ÇØ¼® ½Ã Ãʱ⠼ֹö·Î ¼³Á¤µË´Ï´Ù. ÀÌ »õ·Î¿î GMG+AMS¼Ö¹ö Á¶ÇÕÀº ÀÛÀº ¸ðµ¨¿¡¼­ 20%Á¤µµ ¼Óµµ°¡ Çâ»óµÇ¾úÀ¸¸ç, ÀÚÀ¯µµ°¡ ¼ö¹é ¸¸°³ÀÎ Å« ¸ðµ¨¿¡¼­´Â ´õ Å« È¿À²¼ºÀ» °¡Áý´Ï´Ù.
 

 

New Boundary Conditions for Oxide Layers, Conductive Magnetic Shields, and Cracks in Metallic Components | Magnetic and Electric Fields »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡¼­ ´ÙÀ½°ú °°Àº ¸î¸î »õ·Î¿î Àü±âÀå°ú ÀÚ±âÀå °æ°èÁ¶°ÇµéÀ» Á¶ÇÕÇÏ¿© »ç¿ëÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù: Magnetic Shielding¿¡¼­ÀÇ Electric Shielding, Electric Insulation°ú Contact Impedance, Magnetic Continuity¿¡¼­ÀÇ Electric Insulation°ú Contact Impedance. ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉµéÀº »êÈ­Ãþ, Àü±âÀûÀ¸·Î ÀüµµµÇ´Â ÀÚ±â Â÷ÆóÃþ, ±Ý¼Ó±¸Á¶ÀÇ °¥¶óÁø Æ´µéÀ» ¸ðµ¨¸µ Çϴµ¥ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º AC/DC¸ðµâ¿¡¼­ÀÇ Àü±âÀûÀÎ Çö»ó°ú ÀÚ±âÀûÀÎ Çö»ó¿¡ ´ëÇÑ »õ·Î¿î °æ°èÁ¶°Ç Á¶ÇÕ

 

 

Coils: Updates to Coil Group Functionality and New RLC Coil Group | ÄÚÀÏ ±×·ìÀ» Single Turn Coil±â´É¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, º°µµÀÇ ±â´ÉÀ¸·Î´Â Á¦°øµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. À¯»çÇÏ°Ô Multi-TurnÄÚÀϱâ´É°ú Boundary Coil±â´É¿¡¼­µµ ÄÚÀÏ ±×·ìÀ» ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ »õ·Î¿î ±â´ÉÀº ¼­·Î ´Ù¸¥ µµ¸ÞÀÎÀÌÁö¸¸, ÆòÇàÇϰí Á÷·Ä ¿¬°áµÈ Single-CoilµéÀ» ¹­À» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
»õ·Î¿î RLC ÄÚÀϱ׷ìÀº ¿ë·®¼ºÀ¸·Î ¿¬°áµÇ¾î Àְųª ´Ù¸¥ ¹°¸®Çö»ó¿¡ ÀÇÇØ ¸éÀ» µû¶ó Àü·ù°¡ È帣´Â 2Â÷¿øÄÚÀϰú ÇÔ²² ÀÖ´Â 3Â÷¿ø ÄÚÀÏÀ» ±Ù»çÈ­ Çϱâ À§ÇØ »ç¿ëµÇ¾î Áý´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº Àü·ù ±ÕÇü¿¡ ´ëÇØ¼­µµ Æ÷ÇÔÇϰí ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ¸éÀ» µû¶ó Àü·ù°¡ È带 ¶§, À¯µµµÇ´Â ÀüÀ§°ªÀº ¿ë·®¼º °áÇÕ¿¡ ÀÇÇØ ¸Å Åϸ¶´Ù ´Ù¸¥ °ªÀÌ À¯µµµÇ¾î Áý´Ï´Ù. ¸¹ÀÌ °¨±ä ÄÚÀϵéÀ» ½±°Ô ¸ðµ¨¸µ Çϱâ À§ÇØ, Çü»ó ¸ðµ¨Àº ÀÚµ¿À¸·Î µµ¸ÞÀÎ ¼ýÀÚ¸¦ ¹èÁ¤ÇÕ´Ï´Ù.
 

 

¢º °¨°ÜÀÖ´Â Áß½ÉÃàÀÌ °°Àº µÎ °³ÀÇ ÄÚÀϰ£ÀÇ »óÈ£ ÀδöÅϽº¿Í À¯µµµÈ Àü·ù´Â Á֯ļö µµ¸ÞÀÎ ¸ðµ¨À» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÇØ¼®ÇÏ¿´À¸¸ç, 2Â÷ ÄÚÀÏÀÇ °¢ ÅÏÀº Á¤È®ÇÏ°Ô ¸ðµ¨¸µ ÇÏ¿© ±× °á°ú¸¦ ¼öÇÐÀûÀÎ ¿¹Ãø°á°ú¿Í ºñ±³ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

 

 

¢º AC/DC¸ðµâÀÇ »õ·Î¿î RLC ÄÚÀÏ ±×·ì ±â´É

 

 

Magnetic Field Formulation for Materials with Highly Nonlinear Resistivity | ÀúÇ×À²¿¡ ´ëÇÑ ºñ¼±Çü¼ºÀÌ Å« ¹°¼º°ª ÀÔ·ÂÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â ÀÚ±âÀå¿¡ ´ëÇØ¼­ Maxwell¹æÁ¤½ÄÀ¸·Î Á÷Á¢ Ç¥ÇöµÈ ¼ö½ÄÀ» »ç¿ëÇϸç, ÀÌ ±â´ÉÀº ÃÊÀüµµ ¹°ÁúÀ» ÇØ¼®Çϱâ À§ÇØ Áß¿äÇÑ ±â´ÉÀÔ´Ï´Ù. ÃÊÀüµµ ÇØ¼®À» µ½±â À§ÇØ, ¹°¼º°ª Á¤ÀÇ ºÎºÐ¿¡ »õ·Î¿î "E-J Ư¼º" ¹°Áú Á¤ÀÇ ±â´ÉÀÌ Á¦°øµË´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀ» ÀÌ¿ëÇϸé, Àü·ù¹Ðµµ°¡ Àü°è¿¡ ´ëÇÑ ÇÔ¼öÀΠƯº°ÇÑ ¹°ÁúÀ» Á¤ÀÇÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º »õ·Î¿î Magnetic Field FormulationÁö¹è½ÄÀº ÃÊÀüµµ¿¡ ´ëÇÑ ¸ðµ¨À» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÕ´Ï´Ù.

 

 

RC Parameter Extraction: Floating Potential Group | ÀúÇ×°ú Á¤Àü ¿ë·®°ªÀ» ÃßÃâÇϱâ À§ÇÑ »õ·Î¿î Floating Potential ±×·ìÀº ¸¹Àº ¼öÀÇ FloatingÀü±ØÀ» ½±°Ô Á¤ÀÇÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. °æ°è¸é µéÀÌ ¿¬°áµÈ °¢°¢ÀÇ ±×·ìÀº ¼­·Î ºÐ¸®µÈ FloatingÀü±ØÀ¸·Î °í·ÁµË´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº Electrostatics(Á¤Àü¿ë·® ÃßÃâ)°ú Electric Current(ÀúÇ×°ª ÃßÃâ) Áö¹è½Ä¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º Floating potential±×·ìÀº ÅÍÄ¡½ºÅ©¸°°ú À¯»çÇÏ°Ô ±×¸²°ú °°ÀÌ Àü±ØÀÇ ¹è¿­¿¡¼­ RC°ªÀ» °è»êÇϱâ À§ÇØ Àû¿ëµË´Ï´Ù. Å͹̳ΠÁ¶°ÇÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Àΰ¡µÈ Àü¾Ð°ªÀ» ·Î±×½ºÄÉÀÏ·Î »öÀ¸·Î Ç¥ÇöµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

¢º »õ·Î¿î Floating Potential±×·ìÀÌ ÀÖ´Â Floating potential ¼³Á¤

 

 

Electrical Contact | »õ·Î¿î Electrical Contact±â´ÉÀº ±¸Á¶ÀûÀÎ ¾Ð·Â¿¡ ÀÇÇØ Á¢Ã˸éÀÇ µµÀüÀ²¿¡ ´ëÇÑ Ç¥¸éƯ¼ºÀÌ º¯ÇÏ´Â ¸é»çÀÌÀÇ Àü·ù¸¦ °è»êÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº ³ôÀº Á¢ÃË ¾Ð·Â¿¡ Á¢ÃËÀÌ ´õ ¸¹ÀÌ ÀϾ´Â °ÍÀ» Ç¥Çö ÇÕ´Ï´Ù. ¹Ú¸·ÃþÀ» Åë°úÇÏ´Â Àü·ù·®Àº ¹Ú¸·ÃþÀÇ Àü±â µµÀüÀ²¿¡ µû¶ó Àü¾ÐÂ÷ÀÌ¿¡ ºñ·ÊÇÕ´Ï´Ù. Àü±â ÀüµµÀ²Àº Structural Mechanics Module À̳ª MEMS Module¿¡ ÀÇÇØ ÇØ¼®µÈ ±¸Á¶Àû Á¢Ã˰á°ú¿¡ ÀÇÇØ ¹Ì¸® Á¤ÀǵǾî ÀÖ´Â »ó°ü°ü°è °î¼±¿¡ µû¶ó °è»êµÇ¾îÁö¸ç, Electrical Contact±â´ÉÀº AssemblyÀÇ Pair·Î ¼³Á¤µÈ ³»ºÎ °æ°è¿¡ Àû¿ëÇÏ¿© »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º À§ÀÇ Electrical Contact¸ðµ¨Àº ½ºÀ§Ä¡¿¡¼­ Àü±âÀû,¿­Àû Çö»óÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ´ÙÁß¹°¸® Çö»óÀ» ÇØ¼®ÇÑ ¸ðµ¨ÀÔ´Ï´Ù. Àü·ù¿Í ¿­Àº Á¢Ã˸鿡¼­ ÇÑÂʺκп¡¼­ ´Ù¸¥ ÂÊ ºÎºÐÀ¸·Î Àü´ÞµÇ¸ç, ½ºÀ§Ä¡´Â ¿ø±âµÕ ¸öü¿¡ Á¢Ã˸éÀº ÆòÆÇ ÇüÅÂÀÔ´Ï´Ù. ¿­°ú Àü±âÀûÀº ÀúÇ×Àº Á¢Ã˸鿡¼­ ±¸Á¶ÀûÀÎ Á¢Ã˾з¿¡ ÀÇÇØ °áÁ¤µÇ¾î ÇØ¼®µÇ¾ú½À´Ï´Ù.

 

 

¢º »õ·Î¿î Electrical Contact ¼³Á¤ â

 

 

New Models | Model Library Update¸¦ ÅëÇÏ¿© ¾Æ·¡ÀÇ ¸ðµ¨µéÀ» È®ÀÎÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Electrodynamic Bearing:
À̸ðµ¨Àº ¼öµ¿ÀûÀÎ Àü±â ¿ªÇÐ º£¾î¸µÀÇ µ¿ÀÛÀ» ÇØ¼®ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ¿µ±¸ÀÚ¼®¿¡ ÀÇÇØ »ý¼ºµÈ ÀÚ±âÀå ¼Ó¿¡¼­ Àü±âµµÃ¼·Î ±¸¼ºµÈ ·ÎÅͰ¡ ȸÀüÇÏ¸é ·ÎÅÍ¿¡ À¯µµÀü·ù°¡ À¯µµµË´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Homopolar Generator:
µ¿±Ø ¹ßÀü±â´Â ȸÀü¸é¿¡ ¼öÁ÷ÀÎ ±ÕÀÏ ÀÚ±âÀå ¼Ó¿¡ ȸÀüÇÏ´Â µµÃ¼ µð½ºÅ©·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¿¹Á¦´Â ±¸¸®µµÃ¼¿Í ȸÀü µð½ºÅ©¸¦ ÅëÇÑ Àü·ù È帧¿¡ ´ëÇÑ ¸ðµ¨ÀÔ´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Static Field Modeling of a Halbach Rotor:
ÀÌ ¸ðµ¨Àº ¿µ±¸ÀÚ¼®À» »ç¿ëÇÑ ¹Ù±ù¹æÇâÀ¸·Î ÀÚ¼ÓÀÌ ÁýÁßµÈ ÀÚ¼º ·ÎÅÍÀÇ Á¤Àû Çʵ带 ³ªÅ¸³»°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÀÚ¼º ·ÎÅÍ´Â Halbach·ÎÅÍ·Î ¾Ë·ÁÁ® ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Axial Magnetic Bearing Using Permanent Magnets:
ÀÌ ¸ðµ¨Àº Ãà¹æÇâ ¿µ±¸ÀÚ¼® º£¾î¸µ¿¡ ´ëÇÑ ÀÚ±â·Â°ú °­¼º°ú °°Àº ¼³°è¿ä¼Ò¸¦ ¾î¶»°Ô ÇØ¼®ÇÏ´ÂÁö ³ªÅ¸³»°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Superconducting Wire
À̸ðµ¨Àº »õ·Î¿î Magnetic Field¼ö½Ä À¯ÀúÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© »õ·Ó°Ô ¸¸µé¾î Á³½À´Ï´Ù.
 

 

¢º ÀÌ ¸ðµ¨Àº ¿µ±¸ÀÚ¼®À» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¹Ù±ùÂÊ ¹æÇâÀ¸·Î ÀÚ¼ÓÀÌ ÁýÁߵǴ ÀÚ¼º ·ÎÅÍÀÇ Á¤Àû ÇÊµå ¸ðµ¨¸µÀ» ³ªÅ¸³À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÀÚ¼º·ÎÅÍ´Â Halbach·ÎÅÍ·Î ¾Ë·ÁÁ® ÀÖÀ¸¸ç, ¸ðÅͳª ¹ßÀü±â, ÀÚ¼º±â¾î¿Í °°Àº ȸÀü Àåºñ¿¡¼­ÀÇ ¿µ±¸ÀÚ¼®Àº Á¢ÃËÀÌ ¾ø°í, ¸¶ÂûÀÌ ¾ø´Â µ¿ÀÛÀ̹ǷΠÀϹÝÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¾îÁý´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨Àº ´ëμºÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ·ÎÅÍÀÇ ´ÜÀÏ ±Ø¸¸ ¸ðµ¨¸µ ÇÑ ÈÄ, 3Â÷¿ø 4±Ø ·ÎÅÍÀÇ ÀÚ±âÀå ÇØ¼®À» ¾î¶»°Ô ÇÏ´ÂÁö ³ªÅ¸³»°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

RF Module  

 

Periodic Structures for Electromagnetic Waves | PeriodicÆ÷Æ® Á¶°ÇÀ» 3Â÷¿ø¸ðµ¨¿¡¼­µµ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. PeriodicÆ÷Æ®´Â °íÂ÷ ȸÀý Çö»óÀ» °¡Áø Áֱ⠱¸Á¶¿¡¼­ÀÇ °¡´ÉÇÑ ¸ðµç ȸÀýÂ÷¼ö¿¡ ´ëÇÏ¿© ÀÚµ¿À¸·Î °è»êÇÏ¿© ÁÝ´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î »ç¿ëÀÚ´Â Á÷»ç°¢ÇüÀ̳ª Á÷À°¸éüÀÇ ÀϹÝÀûÀÎ ÁֱⱸÁ¶¸¦ ¼³Á¤Çϰí, ÀÔ»çÆÄÀÇ ÀԻ簢À» ¼³Á¤ÇÏ¸é µË´Ï´Ù.
 

 

¢º ±â¿ï¾îÁø TM wave¸¦ ±ÝÀ¸·Î µÈ â»ì¿¡ ÀÔ»çÇÑ ¸ðµ¨·Î. ÇØ¼®¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÁֱⱸÁ¶ÀÇ Å©±â´Â ¼±À¸·Î Ç¥ÇöµÇ¾ú½À´Ï´Ù.

 

 

Lumped Elements | Lumped Element °æ°èÁ¶°ÇÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Passive lumped Æ÷Æ®´Â ºÒÇÊ¿äÇÑ ÀÔ·Â ¾øÀÌ ½±°Ô SÆÄ¶ó¸ÞÅÍ Çà·ÄÀ» °è»êÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº ¼¼°¡Áö Á¾·ù(Uniform, Coaxial, User defined )ÀÇ Lumped Element¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Á֯ļö ÇØ¼® ½Ã, Z¿Í L, C¸¦ ÀÔ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ½Ã°£¿¡ ´ëÇÏ¿© ÇØ¼® ½Ã, Z°ªÀ» ÀÔ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º »õ·Î¿î Lumped Element »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º

 

 

Analytical Circular Port in 3D | 3Â÷¿ø ¸ðµ¨¿¡¼­ »ç°¢Æ÷Æ® ±â´ÉÀ» »ç¿ëÇÏ´Â °Í°ú À¯»çÇϰÔ, ƯÁ¤¸ðµå¸¦ ¹ß»ý½Ãų ¼ö ÀÖ´Â ¿øÇü Æ÷Æ®¿¡ ´ëÇÑ ±â´ÉÀÌ Á¦°øµË´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº Á֯ļö ÇØ¼® ½Ã¿¡¸¸ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, TE¸ðµå¿Í TM¸ðµå¸¦ ¹ß»ý½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º »õ·Î¿îCircular Port ¼³Á¤

 

 

MEMS Module  

 

Thermal Expansion for Piezoelectric Devices | ¾ÐÀüü¿¡ ´ëÇÑ ¿­ÆØÃ¢ ÇØ¼®À» »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ½±°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, »ç¿ëµÇ´Â ¿Âµµ´Â »ó¼ö³ª, ¼ö½ÄÀ¸·Î ÀÔ·ÂÇϰųª ¿­Çؼ®À» ÅëÇÑ ¿Âµµ °á°ú°ªÀ» °¡Áø º¯¼ö¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º ±¸Á¶Çؼ®¿¡¼­ Heat Transfer Module°ú ¿¬µ¿ÇÑ Thermal Expansion ¼³Á¤

 

 

Plasma Module  

 

Collisionless Heating | ±âÁ¸ÀÇ Hagelaar¸ðµ¨¿¡ ¹«Ãæµ¹(Collisionless) °¡¿­±â´ÉÀÌ Ãß°¡ µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº ¹«Ãæµ¹ °¡¿­ ¿µÇâÀ» ±¸ÇöÇϱâ À§ÇÑ ÀüÀÚ¿¡ ´ëÇÑ ¿­¿øÀ» Ãß°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´ÉÀ¸·Î, 2Â÷¿ø Ãà ´ëĪ ¸ðµ¨¿¡¼­ »ç¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, Out of Plane electron drift velocity¸¦ ¼³Á¤Çϱâ À§ÇÑ Ãß°¡ÀûÀÎ º¯¼ö°¡ Á¸ÀçÇÕ´Ï´Ù.
 

 

¢º ÇöóÁ ¸ðµâÀÇ ¹«Ãæµ¹ °¡¿­ ¼³Á¤Ã¢

 

 

 

 

Chemical Reaction Engineering Module  

 

Thin Impermeable Barrier | »õ·Î ³ª¿Â °æ°è Á¶°ÇÀÎ Thin Impermeable BarrierÀº ´Ù¼öÀÇ ¹°ÁúÀü´Þ½Ä¿¡¼­ ³»ºÎ °æ°è·Î Çã¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ´Â ¾çÃø°£ÀÇ Áú·® Ç÷°½º°¡ ¾ø´Â µÎ À¯Ã¼°£ÀÇ º®(wall) Á¶°ÇÀ¸·Î Á¤ÀǵǾî Áý´Ï´Ù. ³»ºÎ °æ°è Á¶°ÇÀ¸·Î ¾ãÀº º®À» Ç¥ÇöÇϰíÀÚ ÇÒ ¶§ À¯¿ëÇÕ´Ï´Ù. ¾ç´Ü°£ÀÇ Áú·® Ç÷°½º¸¦ ¾ø¾Ö±â À§ÇÑ ÃÎÃÎÇÑ °ÝÀÚ¸¦ ¾ß±âÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼Ö¸®µå ¿µ¿ªÀ» ´õ ÀÌ»ó ±¸ÇöÇÒ Çʿ䰡 ¾ø½À´Ï´Ù. Thin Impermeable BarrierÀº Interior Wall ¶Ç´Â Rotating Interior Wall °æ°è Á¶°Ç°ú °°ÀÌ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Thin Impermeable Barrier boundary conditionÀº ´ÙÀ½ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡¼­ À¯¿ëÇÕ´Ï´Ù: Transport of Concentrated Species, Solute Transport (Subsurface Flow Module), Species Transport in Porous Media, Reacting Flow.

 

 

Batteries & Fuel Cells Module  

 

New and Updated Models | Batteries & Fuel Cells ModuleÀÇ Model Library¿¡ ´ÙÀ½ ¿¹Á¦ ¸ðµ¨ÀÌ Ãß°¡µÇ¾ú½À´Ï´Ù:

 

¡Ü Fuel Cell with Serpentine Flow Field
¡Ü Lithium-Ion Battery Model with Multiple Intercalating Electrode Materials
¡Ü Single Particle Model of a Lithium-Ion Battery
 

¶ÇÇÑ,Vanadium Redox Flow Battery¸ðµ¨ÀÌ ¼öÁ¤µÇ¾ú½À´Ï´Ù.

 

 

¢º Fuel Cell with Serpentine Flow Field. ÀÌ ¿¹Á¦´Â °íºÐÀÚÀüÇØÁú¿¬·áÀüÁö¿¡¼­ÀÇ Ã¤³Î°ú ±âüȮ»êÃþ(GDL)¿¡¼­ÀÇ À¯Ã¼ ¹× ³óµµ¸¦ °è»êÇÑ °ÍÀÔ´Ï´Ù. À½±Ø¹ÝÀÀÀº °æ°è Á¶°ÇÀ¸·Î 󸮵ǾúÀ¸¸ç, ±¹ºÎÀü·ù¹Ðµµ´Â °úÀü¾Ð°ú »ê¼Ò³óµµ¿¡ Á¾¼ÓÀûÀÔ´Ï´Ù. ±¹ºÎÀü·ù¹Ðµµ´Â ºÐ»êDAE¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© À½±Ø°æ°è¿¡¼­ °è»êµÇ¾î Á³À¸¸ç, ¾ç±Ø, ¸âºê·¹ÀÎ, GDL Àü¾Ð¼Õ½ÇÀº lumped resistance»ç¿ëÀ¸·Î ÀÌ ¸ðµ¨¿¡ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

Limiting Current Density and Edge Electrode | Porous Electrode Reaction°ú Electrode ReactionÀÇ Electrode Kinetics¿¡ Limiting Current Density°¡ µé¾î¿Ô½À´Ï´Ù. Secondary Current Distribution¿¡ Edge Electrode°¡ Ãß°¡µÇ¾ú½À´Ï´Ù. 3Â÷¿ø¿¡¼­ ¼±(edge)ÀÇ Á¢¼± ¹æÇâÀ¸·Î Àü·ùÀüµµ¸¦ ÇØ¼®Çϱâ À§ÇØ Edge ElectrodeÀÌ »ç¿ëµÇ¾î Áý´Ï´Ù. ÀÌ Á¶°ÇÀº COMSOLȯ°æ¿¡ óÀ½À¸·Î µµÀÔµÈ °ÍÀ¸·Î, ƯÈ÷ Àü±ØÇ¥¸éÀÇ ¼öÁ÷¹æÇâÀ¸·Î Àü±Ø³»ÀÇ ÀüÀ§º¯È­°¡ ¹«½Ã°¡ µÇ´Â ±ä ÆÄÀÌÇÁ, ¾ãÀº Àü¼±°ú °°Àº ±¸Á¶¿¡ Àû´çÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ °¡Á¤À¸·Î ¾ãÀº Àü±Ø µµ¸ÞÀÎÀ» 1Â÷¿ø ÁýÁß Æí¹ÌºÐ½ÄÀ¸·Î ±¸ÇöµÈ ¼±À¸·Î ´ëüÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¹æ¹ýÀ» ÅëÇØ ÇØ¼® Å©±â¸¦ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ°í, ¾ãÀº ¸·¿¡¼­ÀÇ ºñµî¹æ °ÝÀÚ·Î µÈ ÀáÀçÀû ¹®Á¦¸¦ ÇÇÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Edge Electrode ReactionsÀº Edge Electrode¿¡ Àü±Ø¹ÝÀÀÀÌ µ¡ºÙ¿©Áø °ÍÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº Batteries & Fuel Cells, Electrodeposition, Corrosion, Electrochemistry Modules¿¡¼­ ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

Electroanalysis | »õ·Î µµÀÔµÈ Electroanalysis ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â Àü±âȰ¼ºÁ¾ÀÇ ³óµµ¸¦ °è»êÇÏ¿©, È®»ê-´ë·ù½ÄÀÌ Àû¿ëµÈ ÀüÇØÁú³»ÀÇ Èñ¼®Á¾¿¡ ´ëÇÑ ¹°ÁúÀü´Þ°è»ê¿¡ ´ëÇÑ ½Ä, °æ°èÁ¶°Ç, ¹ÝÀÀ½ÄÇüŸ¦ Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ½ÄÀº ÀúÇ×¼Õ½ÇÀ» ¹«½ÃÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´ë·®ÀÇ ºÒȰ¼º °ø±Þ ÀüÇØÁúÀÌ Æ÷ÇÔµÈ ÀüÇØÁú ¿ë¾×¿¡¼­ Àû¿ëµË´Ï´Ù. ÀÌ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡´Â ¼øÈ¯Àü·ùÀü¾Ð¹ýÀ» ±¸Çϱâ À§ÇÑ ¹Ì¸® ¸¸µé¾îÁø ÇÔ¼ö°¡ Á¸ÀçÇÕ´Ï´Ù. Electroanalysis ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â Batteries & Fuel Cells, Electrodeposition, Corrosion, Electrochemistry Modules¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º Electroanalysis ÀÎÅÍÆäÀ̽º

 

 

Easy Switching Between Primary and Secondary Current Distributions | Secondary Current Distribution¿¡ ÀÖ´Â Primary / Secondary Current Distributions ÀÎÅÍÆäÀ̽º °£ÀÇ ÀüȯÀÌ ½±°Ô Current Distribution Type property¿¡¼­ ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Model Wizard¿¡ ÀÖ´Â Primary Current Distribution¿Í the Secondary Current Distribution´Â Current Distribution Type property¿¡¼­ ´Ù¸¥ ÃʱⰪÀ» °¡Áö°í ÀÖÁö¸¸, Secondary Current DistributionÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº Batteries & Fuel Cells, Electrodeposition, Corrosion, Electrochemistry Modules¿¡¼­ »ç¿ë °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
 

 

Additional Intercalating Material | Lithium Ion Battery and Battery with Binary ElectrolyteÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡¼­ Additional Intercalating Material ±â´ÉÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
 

 

¢º Additional Intercalating Material ¼³Á¤

 

 

 

 

Corrosion Module  

 

Limiting Current Density and Edge Electrode | Porous Electrode Reaction°ú Electrode ReactionÀÇ Electrode Kinetics¿¡ Limiting Current Density°¡ µé¾î¿Ô½À´Ï´Ù. Secondary Current Distribution¿¡ Edge Electrode°¡ Ãß°¡µÇ¾ú½À´Ï´Ù. 3Â÷¿ø¿¡¼­ ¼±(edge)ÀÇ Á¢¼± ¹æÇâÀ¸·Î Àü·ùÀüµµ¸¦ ÇØ¼®Çϱâ À§ÇØ Edge ElectrodeÀÌ »ç¿ëµÇ¾î Áý´Ï´Ù. ÀÌ Á¶°ÇÀº COMSOLȯ°æ¿¡ óÀ½À¸·Î µµÀÔµÈ °ÍÀ¸·Î, ƯÈ÷ Àü±ØÇ¥¸éÀÇ ¼öÁ÷¹æÇâÀ¸·Î Àü±Ø³»ÀÇ ÀüÀ§º¯È­°¡ ¹«½Ã°¡ µÇ´Â ±ä ÆÄÀÌÇÁ, ¾ãÀº Àü¼±°ú °°Àº ±¸Á¶¿¡ Àû´çÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ °¡Á¤À¸·Î ¾ãÀº Àü±Ø µµ¸ÞÀÎÀ» 1Â÷¿ø ÁýÁß Æí¹ÌºÐ½ÄÀ¸·Î ±¸ÇöµÈ ¼±À¸·Î ´ëüÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¹æ¹ýÀ» ÅëÇØ ÇØ¼® Å©±â¸¦ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ°í, ¾ãÀº ¸·¿¡¼­ÀÇ ºñµî¹æ °ÝÀÚ·Î µÈ ÀáÀçÀû ¹®Á¦¸¦ ÇÇÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Edge Electrode ReactionsÀº Edge Electrode¿¡ Àü±Ø¹ÝÀÀÀÌ µ¡ºÙ¿©Áø °ÍÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº Batteries & Fuel Cells, Electrodeposition, Corrosion, Electrochemistry Modules¿¡¼­ ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

Infinite Electrolyte and Electroanalysis | ÇØ¼® ¿µ¿ªº¸´Ù ÈξÀ Å« ¿µ¿ª¿¡¼­ÀÇ ÀüÇØÁú ³»¿¡¼­ÀÇ Àü·ùºÐÆ÷¸¦ ÇØ¼®Çϱâ À§ÇØ, Infinite Electrolyte °æ°è Á¶°ÇÀÌ µµÀԵǾú½À´Ï´Ù. ÀÌ´Â Secondary Current Distribution°ú Corrosion, Secondary ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡ Á¸ÀçÇÕ´Ï´Ù. »õ·Î ³ª¿ÂElectroanalysis ÀÎÅÍÆäÀ̽º·Î Àü±âȰ¼ºÁ¾ ³óµµ¸¦ °è»êÇÔÀ¸·Î½á, È®»ê-´ë·ù½ÄÀ» ÀÌ¿ëÇØ ÀüÇØÁú³»ÀÇ Èñ¼®Á¾¿¡ ´ëÇÑ ¹°ÁúÀü´Þ ÇØ¼®ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀºElectrodeposition, Batteries & Fuel Cells, Corrosion, Electrochemistry Modules¿¡¼­ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.
 

 

New Models | ´ÙÀ½ »ç·Ê°¡ Corrosion ModuleÀÇ Model Library¿¡ Ãß°¡°¡ µÇ¾ú½À´Ï´Ù:
 

 

¡Ü Isolator Thickness Effect:
¸Å°³º¯¼öÇØ¼®À» ÀÌ¿ëÇØ °¥¹Ù´ÏºÎ½Ä¿¡¼­ÀÇ ¾Ë·ç¹Ì´½ Àý¿¬Ã¼ µÎ²²ÀÇ È¿°ú¸¦ ÇØ¼®ÇÑ ¸ðµ¨ÀÔ´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Corrosion Protection of a Ship Hull:
ÀÌ ¿¹Á¦´Â »þÇÁÆ®¿Í ÇÁ·ÎÆç·¯ º¸È£¸¦ À§ÇØ ICCP(Impressed Current Cathodic Protection)À» »ç¿ëÇÑ ¼±Ã¼ ÁÖÀ§¿¡¼­ÀÇ 2Â÷ Àü·ù ºÐÆ÷¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¡Ü Localized Corrosion:
ÀÌ ¿¹Á¦´Â ´ëÇ¥ÀûÀÎ ´Ü¸é¹Ì¼¼±¸Á¶±¸¼º¿¡ ´ëÇÑ ¸¶±×³×½·ÇÕ±ÝÀÇ ¼­·Î ´Ù¸¥ »ó°£ÀÇ °¥¹Ù´ÏºÎ½ÄÀ» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º ÀÌ ¿¹Á¦´Â »þÇÁÆ®¿Í ÇÁ·ÎÆç·¯ º¸È£¸¦ À§ÇØ ICCP(Impressed Current Cathodic Protection)À» »ç¿ëÇÑ ¼±Ã¼ ÁÖÀ§¿¡¼­ÀÇ 2Â÷ Àü·ù ºÐÆ÷¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.>

 

 

Easy Switching Between Primary and Secondary Current Distributions | Secondary Current Distribution¿¡ ÀÖ´Â Primary / Secondary Current Distributions ÀÎÅÍÆäÀ̽º °£ÀÇ ÀüȯÀÌ ¼Õ½±°Ô Current Distribution Type property¿¡¼­ ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Model Wizard¿¡ ÀÖ´Â Primary Current Distribution¿Í the Secondary Current Distribution´Â Current Distribution Type property¿¡¼­ ´Ù¸¥ ÃʱⰪÀ» °¡Áö°í ÀÖÁö¸¸, Secondary Current DistributionÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº Batteries & Fuel Cells, Electrodeposition, Corrosion, Electrochemistry Modules¿¡¼­ »ç¿ë °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

 

 

Electrodeposition Module  

 

Rotating Cylinder Hull Cell | ÀÌ ¿¹Á¦´Â RCH(Rotating Cylinder Hull) cell¿¡¼­ ºñ±ÕÀÏÇÑ Àü·ù, ÀüÀ§, ³óµµ ºÐÆ÷¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. 1Â÷, 2Â÷, 3Â÷ Àü·ù ºÐÆ÷¸¦ ºñ±³ÇÏ¿©, ¸ðµ¨¿¡¼­ÀÇ º¹À⼺ÀÌ ¾î¶»°Ô ±¸¼ºÀÌ µÇ´Â°¡¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¿¹Á¦´Â ³í¹®À» ±â¹ÝÀ¸·Î ¸¸µé¾îÁ³½À´Ï´Ù. Ãà´ëΏðµ¨À̸ç, 1Â÷, 2Â÷, 3Â÷ Àü·ùºÐÆ÷¸¦ ºñ±³ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
 

 

¢º ÀüÇØÁú ÀüÀ§ ¹× 3Â÷ °úÀü¾ÐÀ» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´ÂRotating Cylinder Hull ¸ðµ¨

 

 

Easy Switching Between Primary and Secondary Current Distributions | Secondary Current Distribution¿¡ ÀÖ´Â Primary / Secondary Current Distributions ÀÎÅÍÆäÀ̽º °£ÀÇ ÀüȯÀÌ ¼Õ½±°Ô Current Distribution Type property¿¡¼­ ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Model Wizard¿¡ ÀÖ´Â Primary Current Distribution¿Í the Secondary Current Distribution´Â Current Distribution Type property¿¡¼­ ´Ù¸¥ ÃʱⰪÀ» °¡Áö°í ÀÖÁö¸¸, Secondary Current DistributionÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº Batteries & Fuel Cells, Electrodeposition, Corrosion, Electrochemistry Modules¿¡¼­ »ç¿ë °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
 

 

Limiting Current Density and Edge Electrode | Porous Electrode Reaction°ú Electrode ReactionÀÇ Electrode Kinetics¿¡ Limiting Current Density°¡ µé¾î¿Ô½À´Ï´Ù. Secondary Current Distribution¿¡ Edge Electrode°¡ Ãß°¡µÇ¾ú½À´Ï´Ù. 3Â÷¿ø¿¡¼­ ¼±(edge)ÀÇ Á¢¼± ¹æÇâÀ¸·Î Àü·ùÀüµµ¸¦ ÇØ¼®Çϱâ À§ÇØ Edge ElectrodeÀÌ »ç¿ëµÇ¾î Áý´Ï´Ù. ÀÌ Á¶°ÇÀº COMSOLȯ°æ¿¡ óÀ½À¸·Î µµÀÔµÈ °ÍÀ¸·Î, ƯÈ÷ Àü±ØÇ¥¸éÀÇ ¼öÁ÷¹æÇâÀ¸·Î Àü±Ø³»ÀÇ ÀüÀ§º¯È­°¡ ¹«½Ã°¡ µÇ´Â ±ä ÆÄÀÌÇÁ, ¾ãÀº Àü¼±°ú °°Àº ±¸Á¶¿¡ Àû´çÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ °¡Á¤À¸·Î ¾ãÀº Àü±Ø µµ¸ÞÀÎÀ» 1Â÷¿ø ÁýÁß Á¤¼ö Æí¹ÌºÐ½ÄÀ¸·Î ±¸ÇöµÈ ¼±À¸·Î ´ëüÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¹æ¹ýÀ» ÅëÇØ ÇØ¼® Å©±â¸¦ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ°í, ¾ãÀº ¸·¿¡¼­ÀÇ ºñµî¹æ °ÝÀÚ·Î µÈ ÀáÀçÀû ¹®Á¦¸¦ ÇÇÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Edge Electrode ReactionsÀº Edge Electrode¿¡ Àü±Ø¹ÝÀÀÀÌ µ¡ºÙ¿©Áø °ÍÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº Batteries & Fuel Cells, Electrodeposition, Corrosion, Electrochemistry Modules¿¡¼­ ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

Infinite Electrolyte and Electroanalysis | ÇØ¼® ¿µ¿ªº¸´Ù ÈξÀ Å« ¿µ¿ª¿¡¼­ÀÇ ÀüÇØÁú ³»¿¡¼­ÀÇ Àü·ùºÐÆ÷¸¦ ÇØ¼®Çϱâ À§ÇØ, Infinite Electrolyte °æ°è Á¶°ÇÀÌ µµÀԵǾú½À´Ï´Ù. ÀÌ´Â Secondary Current Distribution°ú Corrosion, Secondary ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡ Á¸ÀçÇÕ´Ï´Ù. »õ·Î ³ª¿ÂElectroanalysis ÀÎÅÍÆäÀ̽º·Î Àü±âȰ¼ºÁ¾ ³óµµ¸¦ °è»êÇÔÀ¸·Î½á, È®»ê-´ë·ù½ÄÀ» ÀÌ¿ëÇØ ÀüÇØÁú³»ÀÇ Èñ¼®Á¾¿¡ ´ëÇÑ ¹°ÁúÀü´Þ ÇØ¼®ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀºElectrodeposition, Batteries & Fuel Cells, Corrosion, Electrochemistry Modules¿¡¼­ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.

 

 

 

 

Optimization Module  

 

Optimization Study | Optimization study´Â gradient based / gradient free optimization methodsÀ» Áö¿øÇϸç, ¾Æ·¡¿Í °°½À´Ï´Ù:
 

 

Gradient-Based Optimization Methods
¡Ü SNOPT
¡Ü Levenberg-Marquardt
 

 

Gradient-Free Optimization Methods
¡Ü Nelder-Mead
¡Ü Monte Carlo
¡Ü Coordinate search
 

gradient-free optimization methods¿¡¼­ ¸ñÀûÇÔ¼ö ÇÕ(±âº»), ¸ñÀûÇÔ¼ö ÃÖ´ë / ÃÖ¼Ò¿Í °°Àº ´Ù¾çÇÑ ¸ñÀûÇÔ¼ö ¹æ½ÄÀ» ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º Optimization ¼³Á¤ â

 

 

¢º Optimization study ³ëµå

 

 

Updated and New Models | Optimization Module Model Library¿¡ ÀÖ´Â ´ÙÀ½ ¸ðµ¨Àº ÃÖÀûÈ­¸¦ À§ÇØ Optimization study¸¦ »ç¿ëÇÑ °ÍÀÔ´Ï´Ù:

 

¡Ü LTuning Fork Optimization
¡Ü Curve Fit Mooney-Rivlin
¡Ü Horn Shape Optimization (Acoustics Module ÇÊ¿ä)
¡Ü Optimal Cooling (Chemical Reaction Engineering Module ÇÊ¿ä)
¡Ü Pipeline Insulation (Pipe Flow Module ÇÊ¿ä)
¡Ü Bowtie Antenna (RF Module ÇÊ¿ä)

 

 

¢º Optimization studyÀ» Ȱ¿ëÇÑ ÃÖÀûÈ­µÈ ³ªºñ³ØÅ¸ÀÌ ¸ð¾çÀÇ ¾ÈÅ׳ª

 

 

Material Library  

 

Control which Model a Material is Added To | ¸ðµ¨ Æ®¸®¿¡¼­ Çϳª ÀÌ»óÀÇ ¸ðµ¨ÀÌ Á¸ÀçÇÒ ¶§, ¾î´À ¸ðµ¨¿¡ ¹°¼º °ªÀ» Ãß°¡ÇÒÁö ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

 

 

Particle Tracing Module  

 

Velocity Reinitialization | ÀÔÀÚÀÇ ¼Óµµ´Â ÁöÁ¤µÈ ƯÁ¤ ½ÄÀ» ÃæÁ·ÇÏ´Â °æ¿ì ÀÓÀÇ·Î º¯°æµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. À̰ÍÀº ÀϹÝÀûÀÎ Monte Carlo ÇØ¼®¿¡ »ç¿ëµÇ¾î Áö°í, Particle Tracing ModuleÀÇ ¸ðµç »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º Particle Tracing Module¿¡¼­ÀÇ »õ·Î¿î ¼Óµµ ÀçÃʱâÈ­ ¼³Á¤

 

 

Monte Carlo Elastic Collisions | Monte Carlo ź¼º Ãæµ¹ ¿É¼ÇÀº Charged Particle Tracing »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡¼­ÀÇ Åº¼º Ãæµ¹ Èû ±â´ÉÀ» ÅëÇØ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ³ôÀº È®·ü·Î ¹ß»ýÇÏ´Â Ãæµ¹¿¡ ´ëÇØ ÀÔÀÚ ¼Óµµ¸¦ ºÒ¿¬¼ÓÀûÀ¸·Î º¯È­½Ãŵ´Ï´Ù. Ãæµ¹ È®·üÀº Ãæµ¹ ´Ü¸éÀû°ú ¹è°æ ¼ö¹Ðµµ(Backgrund number density)¿¡ ÀÇÇØ °áÁ¤µË´Ï´Ù. ÀÌ ¸ðµ¨¸µ ¿É¼ÇÀº À̿ ÆÛ³Ú(ion funnel) °ú À̿ À̵¿¼º ½ºÆåÆ®·³°°ÀÌ ¹è°æ ¾Ð·ÂÀÌ Áø°øÀÎ ÀÔÀÚ ¿îµ¿¿¡ À¯¿ëÇÕ´Ï´Ù.
 

 

¢º Particle Tracing Module¿¡¼­ÀÇ Monte Carlo Ãæµ¹ ¸ðµ¨ ¼³Á¤

 

 

Changing Auxiliary Variables | ±³Â÷µÇ°Å³ª Á¢ÃËµÈ °æ°è³ª º®(Wall) °æ°è Á¶°Ç¿¡¼­ÀÇ º¸Á¶ Á¾¼Ó º¯¼ö °ªÀ» º¯°æÇÏ´Â °ÍÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ °ªÀº ÀÔÀÚ º¯¼ö¿Í ¸ðµ¨ º¯¼ö¸¦ °áÇÕÇÑ ÇÔ¼öÀÔ´Ï´Ù. À̰Ϳ¡ ´ëÇÑ °£´ÜÇÑ ¿¹·Î ÀÔÀÚ°¡ º®¿¡ ºÎµúÄ¡´Â Ƚ¼ö¸¦ °è»êÇÒ ¶§ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
 

 

¢º Particle Tracing ModuleÀÇ ¾÷µ¥ÀÌÆ®µÈ º® Á¶°Ç ¼³Á¤

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

¡¡

Copyright(c) 2001-2012 Altsoft, Inc. All right reserved.
(¿ì:135-867) ¼­¿ï½Ã °­³²±¸ ºÀÀº»ç·Î55±æ 20 ¿¡ÀÌÇ÷¯½ºÇϿ콺 2Ãþ (ÁÖ)¾ËÆ®¼ÒÇÁÆ®
´ëÇ¥: ±è°ø·® »ç¾÷ÀÚµî·Ï¹øÈ£: 211-87-05872 Tel: 02-547-2344 Fax: 02-547-2343